[实用新型]一种芯片烧结夹具

说明书

本实用新型公开了一种芯片烧结夹具，包括：底盒、限位块和垫块；底盒上表面设置有第一凹槽，用于放置待烧结的电路和芯片；底盒侧面设置有插孔，供穿心电容的引脚穿过；垫块设置在插孔与电路之间，用于固定穿心电容的引脚；电路、芯片和垫块构成组合体；限位块设置在第一凹槽内，且第一侧形状与组合体的形状配合，第二侧形状与第一凹槽的内壁形状配合，用于将组合体固定在第一凹槽内。解决了现有的芯片夹具只能固定芯片，造成整个模块的生产工艺需先烧结芯片、再将共晶好的芯片与其他器件烧结在壳体上，从而会增大空洞率、影响芯片的散热效果、影响芯片的输出功率以及增加整个模块的生产工艺时长的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种芯片烧结夹具。

背景技术

在半导体、微波通信等领域中，共晶焊已成为产品模块生产中的一道关键工艺技术，其共晶焊手工操作水平的共晶质量(空洞率)一直很难达到一个理想的状态，而芯片共晶质量决定了芯片的散热效果以及芯片的输出功率。

现在采用一种芯片夹具固定住芯片，然后将芯片放入真空烧结炉进行共晶烧结，使得芯片被烧结在衬底上，取代了手工焊接的方法，因为真空烧结炉可以防氧化，在进行芯片共晶烧结的过程中不会产生锡渣，所以可以提高共晶质量。

然而现有的芯片夹具只是用于固定芯片的单一夹具，一个完整模块的组装除了芯片共晶烧结以外还有别的器件需要进行共晶烧结，所以还需将共晶好的芯片与其他器件烧结在壳体上，但二次烧结过程可能会影响芯片与衬底之间的焊锡结构，进而产生锡渣，增大空洞率，影响芯片的散热效果以及芯片的输出功率；并且增加了整个模块的生产工艺时长，生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片烧结夹具，解决了现有的芯片夹具只能固定芯片，造成整个模块的生产工艺需先烧结芯片、再将共晶好的芯片与其他器件烧结在壳体上，从而会增大空洞率、影响芯片的散热效果、影响芯片的输出功率以及增加整个模块的生产工艺时长的技术问题。

本实用新型提供了一种芯片烧结夹具，包括：底盒、限位块和垫块。

所述底盒上表面设置有第一凹槽，用于放置待烧结的电路和芯片；

所述底盒侧面设置有插孔，供穿心电容的引脚穿过；

所述垫块设置在所述插孔与所述电路之间，用于固定所述穿心电容的引脚；

所述电路、所述芯片和所述垫块构成组合体；

所述限位块设置在所述第一凹槽内，且第一侧形状与所述组合体的形状配合，第二侧形状与所述第一凹槽的内壁形状配合，用于将所述组合体固定在所述第一凹槽内。

优选地，

所述的芯片烧结夹具，还包括第一压块。

所述第一压块，用于放置在待烧结的所述芯片上，以使所述芯片烧结平整。

优选地，

所述的芯片烧结夹具，还包括第二压块；

所述第二压块，用于放置在待烧结的所述电路上，以使所述电路烧结平整。

优选地，

所述的芯片烧结夹具，还包括第三压块；

所述第三压块，用于放置在待烧结的所述垫块上，以使所述垫块烧结平整。

优选地，

所述的芯片烧结夹具，还包括第四压块；

所述第四压块，用于放置在所述第一压块、所述第二压块和所述第三压块上。

优选地，

所述的芯片烧结夹具，还包括石墨底块；