[实用新型]一种通信机柜用温控装置有效
申请号: | 201820267492.4 | 申请日: | 2018-02-24 |
公开(公告)号: | CN207820451U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 陈旻;刘爱娇;王付艳;殷启新 | 申请(专利权)人: | 陈旻 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 石家庄轻拓知识产权代理事务所(普通合伙) 13128 | 代理人: | 王璐 |
地址: | 650223 云南省昆明*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通信机柜 本实用新型 温控装置 单片机 电机运行状态 自动实时监测 控制继电器 温度传感器 串口信号 电源模块 工作电压 光耦开关 技术设计 控制电机 驱动模块 射频模块 实时监控 温控技术 现场检测 远程接收 机柜 启停 电机 发送 监测 监控 桥梁 通信 | ||
本实用新型涉及温控技术领域,尤其涉及一种通信机柜用温控装置。本实用新型采用以MCU单元、温度传感器监控、电源模块为核心的技术设计,解决了通信机柜难以监测工作温度、工作电压环境难以保持的技术问题,达到了设备自动实时监测环境温度的效果;采用光耦开关控制继电器和MOS驱动模块控制电机的方式,解决了因电机的启停干扰单片机使得单片机无法正常发送串口信号的问题,达到了系统精确控制减少误差的效果;采用射频模块为通信桥梁、远程接收信息的技术手法,解决了现场检测繁琐、察看运行情况困难的问题,达到了机柜环境温度和电机运行状态的实时监控的效果。
技术领域
本实用新型涉及温控技术领域,尤其涉及一种通信机柜用温控装置。
背景技术
目前,随着IT设备机架化趋势的发展,机柜系统也成为数据中心的核心组成部分,机柜中设备的安装密度不断增加,给机柜和机房的温度管理提出了更高的要求。目前的机房,所采用的制冷技术多数是利用空调给整个机房降低温度,再通过IT设备自身的风扇进行冷热交换从而达到给IT设备降温的目的。
然而,由于现有技术中空调设置在机柜外,有相当一部分冷空气无法有效的输送到机柜内部,所以对机柜的表面降温虽然有一定效果,对机柜内部的核心部件IT设备的降温效率并不理想。同时风扇的散热往往因发现不及时造成设备损坏,且通风装置在通信机温度不是很高的情况下会造成功率的白白损耗。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题,是针对上述存在的技术不足,提供了一种通信机柜用温控装置,采用以MCU单元、温度传感器监控、电源模块为核心的技术设计,解决了通信机柜难以监测工作温度、工作电压环境难以保持的技术问题,达到了设备自动实时监测环境温度的效果;采用光耦开关控制继电器和MOS驱动模块控制电机的方式,解决了因电机的启停干扰单片机使得单片机无法正常发送串口信号的问题,达到了系统精确控制减少误差的效果;采用射频模块为通信桥梁、远程接收信息的技术手法,解决了现场检测繁琐、察看运行情况困难的问题,达到了机柜环境温度和电机运行状态的实时监控的效果。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:包括控制装置、机柜、终端设备;控制装置位于机柜外侧;机柜中央、机柜机顶和机柜机底分别装有温度传感器,温度传感器输出端连接控制装置;控制装置的输出端连接有继电器;控制装置通过无线射频信号与终端设备连接;
控制装置包括MCU单元、电源模块、编程模块、放大电路、AD转换模块、光耦开关、MOS驱动模块、MOS管、射频模块;MCU单元输入端连接电源模块;MCU单元与编程模块电性连接;温度传感器输出端连接放大电路,放大电路串行连接AD转换模块,MCU单元的I/O口连接AD转换模块;光耦开关连接继电器控制端,光耦开关的1脚连接MCU单元的PC3引脚;MCU单元的输出端连接MOS驱动模块,MOS驱动模块中的MOS管的栅极连接光耦开关的5脚,MOS驱动模块连接电机的控制端;射频模块连接MCU单元和终端设备;MCU单元连接显示器和蜂鸣器的控制端口。
进一步优化本技术方案,所述的位于机柜的机顶和机底各有4个温度传感器和8个MOS管,每个温度传感器与两个MOS管封装,成为一个模块,这样共有八个封装模块;每个封装模块的两个MOS管与一个电机连接,机柜的机顶和机底的电机上下对称,上下两个为一组,共四组风扇;
进一步优化本技术方案,所述的MCU单元为ATmega128单片机系统,编程模块为24C16芯片,电源模块为78L12和LM317L芯片;AD转换模块为ADC0809芯片;光耦开关为PC817光耦芯片;MOS管为IRFP460芯片;继电器为MY4NJ 24VDC芯片;射频模块为AT86RF230芯片;
进一步优化本技术方案,所述的光耦开关的2脚和4脚接地,光耦开关的5脚连接三极管的基极,光耦开关的6脚通过上拉电阻连接电源模块;
进一步优化本技术方案,所述的MOS驱动模块中的MOS管的源极接地,MOS驱动模块中的MOS管的漏极连接电机;
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