[实用新型]一种铲刀

说明书

本实用新型公开了一种铲刀，包括：铲刀；所述铲刀的第一端逐渐收窄形成圆形尖端，且所述尖端的直径为1.8mm至2.2mm。解决了现有技术使用一些尖细的器物去刮芯片焊盘残留的金丝很容易将焊盘旁边的电路线不小心刮伤、刮断或刮变形后与旁边电路短路的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种铲刀。

背景技术

共晶焊在半导体、微波通信等领域中，已成为产品模块生产中的一道关键工艺技术。其中芯片的供电，信号的传输连接，都少不了使用金线丝(常规使用的金丝是25um)，使用绑定设备将其进行绑定连接。由于设备的不稳定性，芯片表面收到污染，以及绑定金丝使用的劈刀性能受损，都有可能导致绑定效果不佳，金丝压焊的点留在芯片焊盘上，那么，我们需要把金丝铲掉重新绑定。

现有技术都是使用一些尖细的器物去刮芯片焊盘残留的金丝，如手术刀尖、镊子嘴、以及细针等将焊点刮掉，由于芯片的焊盘体积很小，常规的焊盘长宽0.1*0.1mm，使用以上工具很容易将焊盘旁边的电路线不小心刮伤、刮断或刮变形后的金丝与旁边的电路短路。

实用新型内容

本实用新型公开了一种铲刀，解决了现有技术使用一些尖细的器物去刮芯片焊盘残留的金丝很容易将焊盘旁边的电路线不小心刮伤、刮断或刮变形后与旁边电路短路的技术问题。

本实用新型提供了一种铲刀，包括：铲刀；

所述铲刀的第一端逐渐收窄形成圆形尖端，且所述尖端的直径为0.018mm至0.02mm。

优选地，

所述铲刀为弧形。

优选地，

所述铲刀从第二端向第一端依次分为第一段、第二段和第三段；

第一段铲刀和第三段铲刀均为直的；

第二端铲刀为弧形，使得所述第一段铲刀和所述第三段铲刀不在同一直线上。

优选地，

所述第二段铲刀分别所述第一段铲刀和所述第三段铲刀可拆卸连接。

优选地，

所述的铲刀还包括刀柄；

所述刀柄一端设置有插孔，供所述铲刀第二端插入。

优选地，

所述插孔与所述铲刀第二端通过螺纹连接。

优选地，

所述刀柄包括圆柱体和与所述圆柱体连接的圆台；

所述插孔设置在所述圆台上。

优选地，

所述铲刀从第二端向第一端逐渐变窄。

优选地，

所述第一端的收窄部分为圆台状。

优选地，

所述插孔与所述铲刀第二端通过胶状物粘连。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

因为常规的焊盘长宽0.1*0.1mm，而本实用新型的铲刀第一端逐渐收窄形成圆形尖端，且尖端的直径为0.018mm至0.02mm，刀头体积小，尖细，只要正确操作便不会对芯片产生任何破坏，能达到很好清理残留金丝的效果，解决了现有技术使用一些尖细的器物去刮芯片焊盘残留的金丝很容易将焊盘旁边的电路线不小心刮伤、刮断或刮变形后与旁边电路短路的技术问题。

附图说明