[实用新型]侧面指纹模组有效

专利信息
申请号: 201820269119.2 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN208092751U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 闫洋扬;尹亚辉 申请(专利权)人: 江苏凯尔生物识别科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215131 江苏省苏州市相*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别芯片 芯片连接部 下表面 模组 指纹 连接器连接部 本实用新型 侧面 补强钢片 手机屏幕 手机显示 中央区域 边缘区 传输带 胶水层 点胶 粘接 占用
【说明书】:

本实用新型公开一种侧面指纹模组,包括指纹识别芯片、FPC柔性电路板和补强钢片,所述指纹识别芯片的长度和宽度的比例为10:(2~4),所述FPC柔性电路板由芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部、连接器连接部之间的传输带部,所述FPC柔性电路板的芯片连接部通过胶水层与指纹识别芯片的下表面连接,此FPC柔性电路板的芯片连接部的长度和宽度均比指纹识别芯片的长度和宽度小,且FPC柔性电路板的芯片连接部粘接于指纹识别芯片下表面的中央区域;所述指纹识别芯片下表面的边缘与芯片连接部的边缘之间为指纹识别芯片下表面的边缘区。本实用新型侧面指纹模组不占用手机屏幕的空间,提高了手机显示效果,同时,也方便FPC柔性电路板的芯片连接部与指纹识别芯片之间点胶连接。

技术领域

本实用新型涉及一种侧面指纹模组,属于生物识别技术领域。

背景技术

目前触摸屏已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业,参照图1,传统指纹模组封装结构包括:指纹芯片101、表层保护物102、金属环103、基板104。表层保护物覆盖在指纹芯片表面,指纹芯片通过导电材料与基板连接,金属环通过胶水与基板连接,目前生物识别模组已广泛应用于智能手机产品中,现有的占用智能手机屏幕的空间较大如果能不占用手机屏幕空间,提高屏幕可显示面积,成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型目的是提供一种侧面指纹模组,该侧面指纹模组使得该侧面指纹模组可安装于手机的侧表面,从而不占用手机屏幕的空间,提高了手机显示效果,同时,也方便FPC柔性电路板的芯片连接部与指纹识别芯片之间点胶连接。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种侧面指纹模组,包括指纹识别芯片、FPC柔性电路板和补强钢片,所述指纹识别芯片的长度和宽度的比例为10:(2~4),所述FPC柔性电路板由芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部、连接器连接部之间的传输带部,所述FPC柔性电路板的芯片连接部通过胶水层与指纹识别芯片的下表面连接,此FPC柔性电路板的芯片连接部的长度和宽度均比指纹识别芯片的长度和宽度小,且FPC柔性电路板的芯片连接部粘接于指纹识别芯片下表面的中央区域;所述指纹识别芯片下表面的边缘与芯片连接部的边缘之间为指纹识别芯片下表面的边缘区。

上述技术方案中进一步改进的方案如下:

1. 上述方案中,所述补强钢片的长度和宽度均比FPC柔性电路板的芯片连接部的长度和宽度小,且补强钢片粘接于芯片连接部下表面的中央区域。

2. 上述方案中,所述指纹识别芯片宽度与FPC柔性电路板宽度的宽度比为10:(1~3)。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:

本实用新型侧面指纹模组,其指纹识别芯片的长度和宽度的比例为10:(2~4),FPC柔性电路板的芯片连接部通过胶水层与指纹识别芯片的下表面连接,此FPC柔性电路板的芯片连接部的长度和宽度均比指纹识别芯片的长度和宽度小,且FPC柔性电路板的芯片连接部粘接于指纹识别芯片下表面的中央区域;所述指纹识别芯片下表面的边缘与芯片连接部的边缘之间为指纹识别芯片下表面的边缘区,使得该侧面指纹模组可安装于手机的侧表面,从而不占用手机屏幕的空间,提高了手机显示效果,同时,也方便FPC柔性电路板的芯片连接部与指纹识别芯片之间点胶连接。

附图说明

附图1为现有指纹模组结构示意图;

附图2为本实用新型侧面指纹模组结构示意图一;

附图3为本实用新型侧面指纹模组结构示意图二;

附图4为本实用新型侧面指纹模组分解结构示意图。

以上附图中:1、指纹识别芯片;2、FPC柔性电路板;3、补强钢片;4、芯片连接部;5、连接器连接部;6、传输带部;7、边缘区。

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