[实用新型]智能卡

说明书

本实用新型属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及一种智能卡。第一基板的通孔处设有与电路板电连接的指纹模块，在指纹模块指纹采集面的周缘增加一圈触摸开关，当手指接触指纹模块的同时也会接触到触摸开关，触摸开关触发后会提示指纹模块有手指接触指纹模块，启动指纹模块以尽快采集指纹。从而提高指纹模块采集指纹的效率和灵敏度，降低采购指纹模块的成本。

技术领域

本实用新型属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及一种智能卡。

背景技术

目前，标准智能卡上的指纹模块，普遍存在指纹信息采集比较慢，功耗比较大的问题。有时，为了尽可能提高指纹模块的采集指纹的效率，会用比较高的成本去购买灵敏度相对比较高的指纹模块。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能卡，以解决现有智能卡的指纹模块的指纹信息采集比较慢、成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种智能卡，包括：

具有通孔的第一基板；

与所述第一基板相间隔设置的第二基板；

设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板；

设于所述通孔处且与所述电路板电连接的指纹模块，所述指纹模块具有指纹采集面；以及

设于所述指纹采集面的周缘且用于在被触摸时使所述指纹模块启动的触摸开关，所述触摸开关与所述电路板电连接。

进一步地，所述电路板对应于所述通孔处具有焊盘区域，所述指纹模块焊接于所述焊盘区域。

进一步地，所述触摸开关上设有传导体，所述传导体位于所述通孔内，所述传导体具有贯通槽，所述指纹模块位于所述贯通槽内。

进一步地，所述传导体为金属件、塑胶件或者灌胶固化后的胶水。

进一步地，所述传导体粘贴于或者焊接于所述触摸开关上。

进一步地，所述触摸开关为沉积金属层或者电镀金属层。

进一步地，所述电路板为柔性电路板。

进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间设有中框，所述中框具有贯穿槽，所述电路板位于所述贯穿槽内。

进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间填充有粘合剂。

进一步地，在所述第一基板与所述第二基板之间填充所述粘合剂后通过层压与冲裁形成所述智能卡。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：第一基板的通孔处设有与电路板电连接的指纹模块，在指纹模块指纹采集面的周缘增加一圈触摸开关，当手指接触指纹模块的同时也会接触到触摸开关，触摸开关触发后会提示指纹模块有手指接触指纹模块，启动指纹模块以尽快采集指纹。从而提高指纹模块采集指纹的效率和灵敏度，降低采购指纹模块的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的智能卡的主视图；

图2为图1的智能卡的沿A-A线的剖视图；

图3为图2的智能卡中应用的电路板的主视图。

具体实施方式