[实用新型]支节匹配微带天线有效
申请号: | 201820273952.4 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN207818892U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 夏运强 | 申请(专利权)人: | 成都信息工程大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李顺德 |
地址: | 610225 四川省成都市双*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片 辐射贴片 介质基板 馈电探针 微带天线 匹配 接地面 馈电点 本实用新型 探针 串联谐振回路 宽带匹配网络 同轴内导体 金属材料 补偿馈电 输入匹配 感抗 背面 天线 穿过 增设 | ||
1.支节匹配微带天线,包括辐射贴片(1)、介质基板(2)、接地面(3)和馈电探针,所述辐射贴片(1)上设有馈电点(10),所述辐射贴片(1)位于所述介质基板(2)的正面,所述接地面(3)位于所述介质基板(2)的背面,所述馈电探针穿过所述接地面(3)和介质基板(2)并与所述馈电点(10)连接,其特征在于:所述辐射贴片(1)包括本体贴片(11)和分支贴片(12),所述馈电点(10)设于所述分支贴片(12)上;所述馈电探针为同轴内导体探针。
2.如权利要求1所述的支节匹配微带天线,其特征在于:所述本体贴片(11)为矩形、圆形或椭圆形。
3.如权利要求1所述的支节匹配微带天线,其特征在于:所述分支贴片(12)为矩形、半圆形或半椭圆形。
4.如权利要求1所述的支节匹配微带天线,其特征在于:所述分支贴片(12)设于所述本体贴片(11)的中轴线上。
5.如权利要求1所述的支节匹配微带天线,其特征在于:所述本体贴片(11)上开设有槽(5)。
6.如权利要求5所述的支节匹配微带天线,其特征在于:所述槽(5)为U型槽或为设有开口的环形槽。
7.如权利要求6所述的支节匹配微带天线,其特征在于:所述分支贴片(12)与所述槽(5)的开口所对的本体贴片(11)的边连接。
8.如权利要求1所述的支节匹配微带天线,其特征在于:所述馈电探针由内部的芯线(43)、外部的金属层(41)以及中间的绝缘层(42)组成。
9.如权利要求8所述的支节匹配微带天线,其特征在于:所述馈电探针为差分馈电铜柱。
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