[实用新型]支节匹配微带天线

权利要求书

1.支节匹配微带天线，包括辐射贴片(1)、介质基板(2)、接地面(3)和馈电探针，所述辐射贴片(1)上设有馈电点(10)，所述辐射贴片(1)位于所述介质基板(2)的正面，所述接地面(3)位于所述介质基板(2)的背面，所述馈电探针穿过所述接地面(3)和介质基板(2)并与所述馈电点(10)连接，其特征在于：所述辐射贴片(1)包括本体贴片(11)和分支贴片(12)，所述馈电点(10)设于所述分支贴片(12)上；所述馈电探针为同轴内导体探针。

2.如权利要求1所述的支节匹配微带天线，其特征在于：所述本体贴片(11)为矩形、圆形或椭圆形。

3.如权利要求1所述的支节匹配微带天线，其特征在于：所述分支贴片(12)为矩形、半圆形或半椭圆形。

4.如权利要求1所述的支节匹配微带天线，其特征在于：所述分支贴片(12)设于所述本体贴片(11)的中轴线上。

5.如权利要求1所述的支节匹配微带天线，其特征在于：所述本体贴片(11)上开设有槽(5)。

6.如权利要求5所述的支节匹配微带天线，其特征在于：所述槽(5)为U型槽或为设有开口的环形槽。

7.如权利要求6所述的支节匹配微带天线，其特征在于：所述分支贴片(12)与所述槽(5)的开口所对的本体贴片(11)的边连接。

8.如权利要求1所述的支节匹配微带天线，其特征在于：所述馈电探针由内部的芯线(43)、外部的金属层(41)以及中间的绝缘层(42)组成。

9.如权利要求8所述的支节匹配微带天线，其特征在于：所述馈电探针为差分馈电铜柱。