[实用新型]一种光收发模组

说明书

本实用新型涉及一种光收发模组，包括两端开口的壳体，所述壳体内安装有依次电连接的印制板、软连接板以及光电耦合器，所述壳体靠近所述印制板的一端通过电口封装，所述电口与所述印制板电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器的一端通过光口封装，所述光口与所述光电耦合器电连接，所述光电耦合器与所述光口之间设置有屏蔽板，以屏蔽外界电磁干扰。本实用新型提供的光收发模组，具有双向插拔、收发一体、抗电磁干扰能力强的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及光收发模组技术领域，尤其涉及一种光收发模组。

背景技术

随着光通信的发展以及光电产品的广泛应用，光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键。同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求。光收发模组的常见的标准封装有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、 XENPAK等，速率也涵盖了从低端到高端几个级别。现有的光收发模组通常存在一些问题，例如激光焊接工艺成本高、良品率低、返修困难甚至无法返修、PCBA在底座上定位不好、1X10排针难以满足传输的需要、螺丝可靠性不高等问题，严重影响了光收发模组的性能。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种光收发模组，其结构紧凑、尺寸小、重量轻、收发一体、双向插拔且可以屏蔽外界电磁干扰，可靠性高。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种光收发模组，包括两端开口的壳体，所述壳体内安装有依次电连接的印制板、软连接板以及光电耦合器，所述壳体靠近所述印制板的一端通过电口封装，所述电口与所述印制板电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器的一端通过光口封装，所述光口与所述光电耦合器电连接，所述光电耦合器与所述光口之间设置有屏蔽板，以屏蔽外界电磁干扰。

本实用新型的有益效果是：壳体的两端分别用电口和光口封装，实现双向插拔、光收发一体的技术效果；电口、印制板、软连接板、光电耦合器以及光口依次电连接，印制板、软连接板、光电耦合器依次排列于壳体内，使得整体结构紧凑、尺寸小、重量轻，且增设屏蔽板，屏蔽外界的电磁干扰，使得光收发模组的传输可靠性提高。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步：光收发模组还包括电口连接件，所述电口通过所述电口连接件固定于所述壳体上，所述电口通过所述定位杆与外部电缆接口卡合。

上述进一步方案的有益效果是：通过电口连接件固定电口，使得电口与壳体之间的连接结构更加稳固。

进一步：所述电口连接件上设有便于所述电口插拔定位的定位杆，所述电口通过所述定位槽与外部电缆接口卡合连接。

上述进一步方案的有益效果是：在电口连接件上设置定位杆，便于电缆接口与电口连接时的定位。

进一步：所述电口连接件上开设有便于所述电口插拔定位的定位槽，所述电口通过所述定位槽与外部电缆接口卡合连接。

上述进一步方案的有益效果是：在电口连接件上开设定位槽，便于电缆接口与电口连接时的定位。

进一步：所述壳体包括上壳体、下壳体以及两个侧壳体，所述上壳体与下壳体可拆卸连接，所述上壳体的一侧以及所述下壳体的一侧均与一个所述侧壳体可拆卸连接，所述上壳体的另一侧以及所述下壳体的另一侧均与另一个所述侧壳体可拆卸连接，所述上壳体、下壳体以及两个侧壳体围合形成容纳所述印制板、软连接板、屏蔽板以及光电耦合器的壳体。

上述进一步方案的有益效果是：上壳体、下壳体以及两个侧壳体围合形成可拆卸的壳体，便于光收发模组的拆卸与组装。