[实用新型]一种散热型多层电路板有效
| 申请号： | 201820274847.2 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN208094876U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 龙光泽 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 散热层 纤维板 弹性硅胶 竹炭 从上到下 散热型 平行 本实用新型 多层电路板 错位设置 多层电路 双面基板 依次层叠 散热性 上层板 透气性 下层板 贯穿 | ||
1.一种散热型多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一散热层(2)、双面基板(3)、第二散热层(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6)，其特征在于，所述第一散热层(2)内设有若干平行的竹炭纤维板(21)，相邻的所述竹炭纤维板(21)之间形成第一间隙(22)，所述第二散热层(4)内设有若干平行的弹性硅胶板(41)，相邻的所述弹性硅胶板(41)之间形成第二间隙(42)，所述竹炭纤维板(21)与所述弹性硅胶板(41)错位设置。
2.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述竹炭纤维板(21)上下两端以及所述弹性硅胶板(41)上下两端均设有粘合层(7)。
3.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述第一散热层(2)与所述第二散热层(4)的厚度均为0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上表面设有若干电子元件(11)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述双面基板(3)上下表面均设有若干导电线路(31)，所述导电线路(31)穿过所述过孔(6)将所述双面基板(3)与所述上层板(1)、所述下层板(5)电连接。
6.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述下层板(5)下表面设有若干焊盘(51)。
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