[实用新型]一种防潮自干型电路板有效
申请号: | 201820275242.5 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN208094878U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 张文平 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523378 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防潮块 防潮 电路板本体 湿气 电热丝 电路板 电路板表面 负极接口 正极接口 容纳槽 积聚 蒸发 上下两侧 湿气吸附 吸湿能力 有效减少 电连接 负极端 正极端 粘接 发热 潮湿 电路 供电 贯穿 | ||
本实用新型提供一种防潮自干型电路板,包括电路板本体,电路板本体上下两侧均粘接有防潮块,防潮块中贯穿设置有若干电热丝,电路板本体一侧设置有正极接口、负极接口,电热丝的正极端和负极端分别与正极接口和负极接口电连接,防潮块一侧设置有若干容纳槽,容纳槽中塞放有防潮粒。防潮块可将空气中的湿气吸附,防潮粒可将防潮块中的湿气吸走,当防潮粒吸湿能力下降后可对防潮粒进行更换。另外,可通过电路板本体向电热丝供电,电热丝发热后可将防潮块上的水分及湿气蒸发掉,保持电路板本体处于干燥的环境下。其结构简单,使用方便,可以有效减少电路板表面积聚湿气,能够及时地将积聚在电路板表面的湿气蒸发掉,防止电路板潮湿。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体公开了一种防潮自干型电路板。
背景技术
电路板,是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。在一些潮湿的环境下,电路板表面非常潮湿,电路板在潮湿的环境下很容易生锈及氧化,严重的时候甚至引起电路短路,很有必要改善电路板的防潮能力。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种防潮自干型电路板,设置独特的结构,可以有效减少电路板表面积聚湿气,能够及时地将积聚在电路板表面的湿气蒸发掉,防止电路板潮湿。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种防潮自干型电路板,包括电路板本体,电路板本体上下两侧均粘接有防潮块,防潮块中贯穿设置有若干并列设置的电热丝,电路板本体一侧设置有正极接口、负极接口,电热丝的正极端和负极端分别与正极接口和负极接口电连接,防潮块一侧设置有若干容纳槽,容纳槽中塞放有防潮粒。
优选地,防潮块为海绵块。
优选地,电路板本体与防潮块之间粘设有防水透气膜。
优选地,电路板本体上下两侧均固定连接有若干导柱,防潮块上贯穿设置有若干与导柱匹配的穿孔,导柱贯穿设置在穿孔中且与穿孔滑动连接。
优选地,导柱为铝柱。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种防潮自干型电路板,设置独特的装配结构,防潮块可将空气中的湿气吸附,防止湿气在电路板本体表面积聚,防潮粒可将防潮块中的湿气吸走,当防潮粒吸湿能力下降后可对防潮粒进行更换。另外,可通过电路板本体向电热丝供电,电热丝发热后可将防潮块上的水分及湿气蒸发掉,保持电路板本体处于干燥的环境下。其结构简单,使用方便,可以有效减少电路板表面积聚湿气,能够及时地将积聚在电路板表面的湿气蒸发掉,防止电路板潮湿。海绵块具有疏松多孔的结构,吸水能力强,并且具有良好的透气性,使用海绵块作为防潮块,提升电路板本体的散热效率。防水透气膜具有隔水、透气的性能,既能防止水液与电路板本体接触,又能起到透气散热的效果。防潮块组装时,将穿孔对准导柱后再将防潮块压入,即可完成防潮块的组装,防潮块的拆装方便。使用铝柱作为导柱,利用铝柱的高导热性,导柱的热量可通过蒸发防潮块上的湿气而被带走,有效地提升电路板本体的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型电路板的外形结构示意图。
附图标记为:电路板本体1、防潮块2、电热丝3、正极接口4、负极接口5、容纳槽6、防潮粒7、防水透气膜8、导柱9、穿孔10。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种防潮自干型电路板,包括电路板本体1,电路板本体1上下两侧均粘接有防潮块2,防潮块2中贯穿设置有若干并列设置的电热丝3,电路板本体1一侧设置有正极接口4、负极接口5,电热丝3的正极端和负极端分别与正极接口4和负极接口5电连接,防潮块2一侧设置有若干容纳槽6,容纳槽6中塞放有防潮粒7。
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