[实用新型]可调节插销式打印定位块有效
申请号: | 201820276504.X | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN207896068U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 史红浩;朱琪;王伟;朱仲明;刘庭 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人: | 隋玲玲;张沪玲 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调节组件 定位块底座 定位块 盖板 本实用新型 可调节插销 紧固件 反针 打印 拆卸更换 节约设备 通用性强 维修难度 定位针 可调节 封装 嵌入 存储 配件 修复 统一 管理 | ||
本实用新型涉及的一种可调节插销式打印定位块,它包括一块定位块底座、一个盖板、多个定位针调节组件、至少一个防反针调节组件和若干紧固件;所述盖板通过多个紧固件固定在定位块底座上方,所述定位块调节组件及防反针调节组件均嵌入在定位块底座和盖板上。本实用新型可调节适用于多种封装,通用性强,利用率高,实现多种规格框架产品的定位,节约设备配件的成本,并且存储时便于统一化管理;发生损坏可直接将针拆卸更换,维修难度低,操作简单且节省大量不必要修复时间。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种可调节插销式打印定位块。
背景技术
传统框架产品一般在两侧边框上会设计起到定位作用的圆形孔,为了辨别框架的方向是否放反,会在一侧边框上设计异于圆形的孔,一般为椭圆形孔。在打印工序段,一般需要先通过打印定位块将框架固定好后,在进行打印操作。参见图1,传统打印定位块,一般定位块横向一侧由多根定位针(大多数为两根定位针)、多根防反针组成(大多数为一根防反针)及固定块本体一体成型。定位针横截面积是圆形,与框架边框上的圆形定位孔对应。防反针的横截面积是椭圆形,与框架边框上的椭圆形孔对应,主要作用是确定框架是否放反,若放反框架在定位块上会不平整,框架放置正确,则会贴合定位块上,定位针及防反针贯穿框架边框上用来定位及防反放置的通孔。
传统打印定位块缺点:传统打印定位块由于固定式的构造只能用于定位一种型号的框架产品,生产多种规格的产品,需要配置多种规格的定位块,增加了设备配件制造成本,以及配件存储成本,而且存储时定位块数量多及种类繁杂,管理不方便;由于定位针与防反针固定在定位块上,一旦针发生损坏,修复针需要花费大量时间。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种可调节插销式打印定位块,通过可调节模块可以定位多种规格的框架产品。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种可调节插销式打印定位块,它包括一块定位块底座、一个盖板、多个定位针调节组件、至少一个防反针调节组件和若干紧固件;所述盖板通过紧固件固定在定位块底座上方,所述定位针调节组件及防反针调节组件均嵌入在定位块底座和盖板横向一侧上。
进一步地,所述定位块底座的正面开设有一条水平的横向槽以及若干组垂直的纵向槽,每组纵向槽的条数与定位针调节组件中定位针个数或防反针调节组件中防反针个数相对应,所述纵向槽顶端与定位块底座的顶面齐平,所述纵向槽的下端延伸设置有插孔,所述定位块底座顶端设置有多个第一固定孔。
进一步地,所述盖板设置有多个上下贯穿的定位穿孔、多个上下贯穿的防反穿孔及多个上下贯穿的第二固定孔,所述定位穿孔及防反穿孔的位置与各组纵向槽的位置相对应,所述第二固定孔的位置与第一固定孔的位置上下对应。
进一步地,所述定位针调节组件包括多个定位针,所述定位针的横截面为圆形,所述定位针侧壁设置有定位针插销手柄,所述定位针可以在插孔、纵向槽及定位穿孔内上下滑动,所述定位针插销手柄可以控制定位针在横向槽位置左右旋转,所述定位针插销手柄可嵌入在横向槽内。
进一步地,所述防反针调节组件包括多个防反针,所述防反针横截面为椭圆形,所述防反针侧壁设置有防反针插销手柄,所述防反针可以在插孔、纵向槽及定位穿孔内上下滑动,所述防反针插销手柄可以控制防反针在横向槽位置左右旋转,所述防反针插销手柄可嵌入在横向槽内。
进一步地,所述紧固件固定在上下对应的第一固定孔和第二固定孔内。
进一步地,所述防反针横截面异于所述定位针横截面。
进一步地,所述定位针及防反针可根据相应的规格框架进行编号。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、借由定位针调节组件和防反针调节组件的设计,一块定位块可调节适用于多种封装产品,通用性强,利用率高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造