[实用新型]一种滚磨单晶硅棒的滚磨机有效

专利信息
申请号: 201820276813.7 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN207930412U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 王全文;杨蛟;李鹭 申请(专利权)人: 成都青洋电子材料有限公司
主分类号: B24B5/04 分类号: B24B5/04;B24B41/06;B24B47/12
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 611200 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 滚磨 单晶硅棒 滑台 本实用新型 动力机构 横向液压 水平油缸 纵向液压 滚磨机 锥形头 机身 套筒 轴套 转轴 电机 砂轮 输出端连接 前后设置 同轴设置 旋转安装 左右端部 顶表面 活塞杆 输出轴 工装 上套 左端
【说明书】:

实用新型公开了一种滚磨单晶硅棒的滚磨机,它包括机身(1)、设置于机身(1)顶部的横向液压滑台(2)和纵向液压滑台(3),横向液压滑台(2)的顶表面上且位于其左右端部分别设置有动力机构和水平油缸(4),动力机构的输出端连接有转轴(5),水平油缸(4)的活塞杆(15)的端部旋转安装有轴套(6),轴套(6)的左端面上设置有锥形头(7),锥形头(7)上套有套筒(8),套筒(8)与转轴(5)同轴设置,纵向液压滑台(3)的顶部固定安装有电机A(9),电机A(9)的输出轴上安装有前后设置的砂轮。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、滚磨精度高、快速实现单晶硅棒的工装、能够滚磨不同长度的单晶硅棒、提高滚磨效率。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅棒滚磨的技术领域,特别是一种滚磨单晶硅棒的滚磨机。

背景技术

单晶硅作为一种重要的半导体材料,具有良好的电学性能和热稳定性,自被人们发现和利用后很快替代其它半导体材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好,特别适用于制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数硅材料制成的。在制造性能良好的硅单晶方法中,直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要进行一系列的工序,前期包括截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工;中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工;后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件或用于光伏发电的太阳能电池片。

其中滚磨的目的是利用砂轮将截面为不规整的单晶硅棒打磨成截面为圆形的单晶硅棒,现有的滚磨方式是在机床上进行的,即先利用三爪卡盘夹住单晶硅棒的一端,再在单晶硅棒的另一端面上打一锥形孔,然后将机床尾部的锥头插入于锥形孔中,从而实现了单晶硅棒的工装,转动三爪卡盘,三爪卡盘带动单晶硅棒旋转,同时工人利用砂轮靠在单晶硅棒外表面,从而磨成圆柱状单晶硅棒。然而,这种滚磨方式存在上料工序多的缺陷,降低了生产效率,此外在滚磨过程中还需要工人利用砂轮沿着单晶硅棒的轴线移动,才能对整个单晶硅棒滚磨,增大了工人的劳动强度,进一步降低了滚磨效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、滚磨精度高、快速实现单晶硅棒的工装、能够滚磨不同长度的单晶硅棒、提高滚磨效率的滚磨单晶硅棒的滚磨机。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种滚磨单晶硅棒的滚磨机,它包括机身、设置于机身顶部的横向液压滑台和纵向液压滑台,所述横向液压滑台的顶表面上且位于其左右端部分别设置有动力机构和水平油缸,动力机构的输出端连接有转轴,水平油缸的活塞杆的端部旋转安装有轴套,轴套的左端面上设置有锥形头,锥形头上套有套筒,套筒与转轴同轴设置,所述纵向液压滑台的顶部固定安装有电机A,电机A的输出轴上安装有前后设置的砂轮,该滚磨机还包括控制器,所述控制器与动力机构、水平油缸、横向液压滑台、纵向液压滑台和电机A连接。

所述动力机构包括电机B和减速箱,电机B的输出端与减速箱的输入端连接。

所述转轴连接于减速箱的输出端。

所述横向液压滑台的顶部还设置有导向座。

所述水平油缸的活塞杆滑动安装于导向座的导向孔中。

本实用新型具有以下优点:本实用新型结构紧凑、滚磨精度高、快速实现单晶硅棒的工装、能够滚磨不同长度的单晶硅棒、提高滚磨效率。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图;

图2 为本实用新型的主视图;

图中,1-机身,2-横向液压滑台,3-纵向液压滑台,4-水平油缸,5-转轴,6-轴套,7-锥形头,8-套筒,9-电机A,10-砂轮,11-电机B,12-减速箱,13-导向座, 15-活塞杆,16-单晶硅棒。

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都青洋电子材料有限公司,未经成都青洋电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820276813.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top