[实用新型]一种钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201820277458.5 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN207900902U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 周鸣;唐玫 申请(专利权)人: 上海正苒智能科技有限公司
主分类号: B24B27/06 分类号: B24B27/06;B24B41/04
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201111 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 钻孔 磨孔 冲击钻 杆体 钻孔装置 墙体 可拆卸安装 表面开裂 机构配合 再利用 预设 应用
【说明书】:

一种钻孔装置,包括冲击钻,还包括:辅助磨孔机构,辅助磨孔机构包括杆体和用于对待钻孔物体进行辅助磨孔的磨孔组件;杆体的长度大于待钻孔物体的厚度,磨孔组件与杆体可拆卸安装;待钻孔物体的钻孔厚度大于磨孔组件的钻孔厚度时,冲击钻和辅助磨孔机构配合工作对待钻孔物体进行钻孔,具体为:先利用冲击钻对待钻孔物体钻孔至预设厚度,使待钻孔物体余下的钻孔厚度小于磨孔组件的磨孔厚度,再利用辅助磨孔机构对待钻孔物体余下的钻孔厚度进行辅助磨孔。通过冲击钻与辅助磨孔机构的配合使用,使得磨孔组件能应用于墙体钻孔中,扩展了磨孔组件的应用,同时还解决了墙体通过冲击钻钻孔产生的表面开裂的问题。

技术领域

本实用新型涉及钻孔设备技术领域,具体涉及一种钻孔装置。

背景技术

墙体钻孔经常使用冲击钻打孔,但常常面临的现象是:墙体钻孔打通后,会发生钻孔周围的墙体表面开裂的问题,这样,还要对开裂的墙体进行下一步的补救工作;虽然现有的瓷砖三角钻能解决打孔造成的开裂问题,但是,现有的瓷砖三角钻的整体长度小于墙体厚度,因此,不能将现有的瓷砖三角钻应用到墙体钻孔中,因此,需要开发对类似于墙体这样厚度的待钻孔物体进行钻孔的钻孔设备。

发明内容

本申请提供一种钻孔装置,包括冲击钻,还包括辅助磨孔机构,辅助磨孔机构包括杆体和用于对待钻孔物体进行辅助磨孔的磨孔组件;

杆体的长度大于待钻孔物体的厚度,磨孔组件与杆体可拆卸安装;

待钻孔物体的钻孔厚度大于磨孔组件的钻孔厚度时,冲击钻和辅助磨孔机构配合工作对待钻孔物体进行钻孔,具体为:先利用冲击钻对待钻孔物体钻孔至预设厚度,使待钻孔物体余下的钻孔厚度小于磨孔组件的磨孔厚度,再利用辅助磨孔机构对待钻孔物体余下的钻孔厚度进行辅助磨孔。

一种实施例中,磨孔组件包括一体成型的磨头和插接杆。

一种实施例中,磨头为三角钻头、圆形钻头或方形钻头中的任一种。

一种实施例中,插接杆的长度为0.5-20mm。

一种实施例中,磨孔组件为一次性使用。

一种实施例中,杆体包括一体成型的圆柱体部和圆台部。

一种实施例中,圆柱体部靠近圆台部的一端的中心处设有用于容纳插接杆的腔体,圆台部设有用于对磨头进行限位的限位槽。

一种实施例中,圆柱体部的外表面沿圆周设有螺旋槽。

一种实施例中,待钻孔物体为墙体、瓷砖或玻璃。

一种实施例中,还包括固定销,插接杆和圆柱体部对应设有销孔,待插接杆插入圆柱体部时,固定销插入销孔将插接杆锁固于圆柱体部。

依据上述实施例的钻孔装置,由于通过冲击钻与辅助磨孔机构的配合使用,当待钻孔物体的钻孔厚度大于磨孔组件的钻孔厚度时,通过先采用冲击钻对待钻孔物体钻孔至预设厚度,使待钻孔物体余下的钻孔厚度小于磨孔组件的磨孔厚度,再利用磨孔组件对待钻孔物体余下的钻孔厚度进行辅助磨孔,使得磨孔组件能应用于墙体钻孔中,扩展了磨孔组件的应用,同时还解决了墙体通过冲击钻钻孔产生的表面开裂的问题。

附图说明

图1为实施例一的辅助磨孔机构结构示意图;

图2为实施例一的杆体结构示意图;

图3为实施例一的磨孔组件结构示意图;

图4为实施例二的杆体结构示意图;

图5为实施例二的磨孔组件结构示意图;

图6为实施例二的固定销结构示意图。

具体实施方式

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