[实用新型]密封结构以及电子设备有效
申请号: | 201820278174.8 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN207321729U | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 黄红基 | 申请(专利权)人: | 成都光电传感技术研究所有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K9/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 结构 以及 电子设备 | ||
1.一种密封结构,其特征在于,其能够同时对电源进行密封防水和电磁屏蔽,其包括同时实现密封防水和电磁屏蔽的单层密封组件,所述单层密封组件与电源的盖板组件连接,所述单层密封组件包括实现密封的体材层和实现电磁屏蔽的金属网层,所述金属网层设置于所述体材层内,并与所述体材层一体成型,所述体材层和所述金属网层均与所述盖板组件连接。
2.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述单层密封组件还包括第一密封件和第二密封件,所述第一密封件和所述第二密封件均设置于所述盖板组件内,并与所述盖板组件连接,所述第一密封件与所述第二密封件连接。
3.根据权利要求2所述的密封结构,其特征在于,所述第一密封件包括第一梯形凸起组件和第一梯形凹陷组件,所述第二密封件包括第二梯形凸起组件和第二梯形凹陷组件,所述第一梯形凸起组件和所述第二梯形凹陷组件连接,所述第一梯形凹陷组件与所述第二梯形凸起组件连接。
4.根据权利要求3所述的密封结构,其特征在于,所述第一梯形凸起组件包括多个第一梯形凸起,所述第一梯形凹陷组件包括多个第一梯形凹陷件,所述第一梯形凸起和所述第一梯形凹陷件间隔设置,多个所述第一梯形凸起分别与所述第二梯形凹陷组件连接,多个所述第一梯形凹陷件分别与所述第二梯形凸起组件连接。
5.根据权利要求2所述的密封结构,其特征在于,所述第一密封件和所述第二密封件之间设置有粘结层,且所述第一密封件和所述第二密封件均与所述粘结层粘接。
6.根据权利要求2所述的密封结构,其特征在于,所述密封结构还包括连接所述第一密封件和所述第二密封件的连接件,所述连接件的两端分别设置于所述第一密封件和所述第二密封件内,并分别与所述第一密封件和所述第二密封件连接。
7.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述盖板组件包括第一盖板和第二盖板,所述单层密封组件设置于第一盖板内并与所述第一盖板连接,所述单层密封组件与所述第二盖板可选择性接触,所述第一盖板与所述第二盖板可拆卸连接。
8.根据权利要求7所述的密封结构,其特征在于,所述第一盖板内设置有容纳所述单层密封组件的容纳槽,所述容纳槽的深度为所述单层密封组件厚度的78-82%,所述容纳槽的宽度比所述单层密封组件的宽度宽0.1-0.2毫米。
9.根据权利要求8所述的密封结构,其特征在于,所述单层密封组件相对靠近所述第一盖板的一侧设置有双面胶。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的密封结构。
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