[实用新型]一种具有散热结构的电源芯片

权利要求书

1.一种具有散热结构的电源芯片，包括电源芯片本体（1），其特征在于，所述电源芯片本体（1）顶部壳体一侧中心处开设有用于安置对位使用的半圆形凹槽（2），所述电源芯片本体（1）外侧壳体对称焊接有连接支架（3），所述连接支架（3）底端连接有焊接引脚（4），所述连接支架（3）的内部位于焊接引脚（4）的上方嵌入有伸缩调节套筒（5），所述伸缩调节套筒（5）的内部通过支撑弹簧（6）与焊接引脚（4）表面滑动套接的伸缩套架（7）焊接，所述电源芯片本体（1）的外侧壳体上位于连接支架（3）的上方焊接有散热片（8），所述电源芯片本体（1）的底部中心处焊接有底部托板（9），所述底部托板（9）的两侧分别焊接有第一侧向支撑架（10）和第二侧向支撑架（12），且第一侧向支撑架（10）和第二侧向支撑架（12）的底部均连接有支撑脚（11）。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电源芯片，其特征在于，所述连接支架（3）为L型结构，且连接支架（3）共焊接有两组，两组连接支架（3）的位置关于电源芯片本体（1）一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电源芯片，其特征在于，所述焊接引脚（4）的外径与伸缩套架（7）的内径相等，且伸缩套架（7）的外径与伸缩调节套筒（5）的内径相等。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电源芯片，其特征在于，所述散热片（8）共连接有两个，且两个散热片（8）关于电源芯片本体（1）相互对称。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电源芯片，其特征在于，所述第一侧向支撑架（10）和第二侧向支撑架（12）构成一个八字形支撑结构。