[实用新型]一种圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板

说明书

本实用新型公开了一种圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，包括基板，基板的底面涂有油墨层，基板上设导电孔，基板上设正面朝下倒置的IC芯片，基板的顶面上均设有功能线路，功能线路上设有与IC芯片上的焊点一一对应的连接点，连接点与焊点之间直接连接，基板上设贴合的第一盖板和第二盖板，第一盖板上设有可容IC芯片嵌入的嵌入孔，第二盖板的顶面也涂覆有油墨层。本实用新型提供的线路板成本低，使用效率高，且对生产所需的设备要求较低。

技术领域

本实用新型设计电路板领域，具体涉及一种应用在M2M无线通信中的圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板。

背景技术

M2M是通过各种无线通信技术，将机器、人组成一个巨大的网络，通过这个网络，实现各种应用如对智能终端的控制等，近年来M2M在世界各地逐渐在推动，应用遍及电力、交通、工业控制、医疗、公共事业管理等多个行业。移动通信技术的发展特别是5G移动通信网络的商用使得M2M通讯更为简单、成本可能也会更低，全球移动通信系统遍布全球，企业可以很快就建立起自己的通讯网络。现有的应用于M2M无线通行中的PCB线路板通常都是将IC芯片通过方形扁平无引脚封装的方式安装在线路板上，这种线路板生产成本高，使用效率低，且对生产所述的设备要求也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，包括：

基板，所述基板的底面上涂覆有油墨层，所述基板上设有上下贯穿的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有金属导电层；

IC芯片，其正面朝下倒置在所述基板上；

导电结构，其包括设置在所述基板的顶面上的功能线路和设置在所述基板底面上的与所述导电孔对应的导电过孔焊盘，所述功能线路上设有与所述IC芯片上的焊点一一对应的连接点，且所述连接点与所述IC芯片上的焊点直接连接；

第一盖板，其贴合设置在所述基板的顶面上，所述第一盖板上设有与所述IC芯片的位置和形状均对应的芯片嵌入孔，所述IC芯片嵌入在所述芯片嵌入孔内；

第二盖板，其覆盖在所述第一盖板上且二者之间通过高温粘胶粘合在一起，所述第二盖板的顶面上也涂覆有油墨层。

优选的，对于所述的圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，所述功能线路上设有五个所述连接点，分别为地线连接点、电源线连接点、复位线连接点、时间线连接点和数据导入输出线连接点。

优选的，对于所述的圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，所述第一盖板的厚度刚好大于所述IC芯片在所述基板上凸出的高度。

优选的，对于所述的圆孔导通的IC芯片倒封式PCB电路板，所述第一盖板通过高温粘胶粘合在所述基板的顶面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的PCB线路板，芯片倒封在基板上，芯片上的焊点恰好与基板上实现各功能的连接点直接连接在一起，然后通过第一盖板将芯片嵌入固定，再增加第二盖板作为保护，整个线路板更加结实耐用，功能线路根据IC芯片上的焊点相应的设计，线路板的使用效率更高，并且设计好的PCB电路板结合绑定机封装设备生产的能力可采用拼板连片的方式制作，将加盖板封好的装入了IC芯片的基板测试完后分切成单只，形成新的M2M芯片模块，如此可实现快速大批量的生产，降低了对生产设备的要求，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图，

其中，1、基板，2、油墨层，3、导电孔，4、IC芯片，5、功能线路，6、第一盖板，7、第二盖板。

具体实施方式