[实用新型]一种电路板自动上料装置

说明书

本实用新型涉及电路板上料技术领域，具体涉及一种电路板自动上料装置，包括输送组件、上料机械手和放料组件，上料机械手设置于输送组件和放料组件之间；输送组件包括输送框架，输送框架上部设有至少四条输送带，四条输送带设有一驱动模组驱动连接；上料机械手包括基座，安装于基座的取料摆臂，设置于取料摆臂的取料吸盘，取料吸盘至少设有两组；所述放料组件包括机架，安装于机架表面的治具，治具至少设有两组；所述取料吸盘包括主体板，主体板上开设有若干安装槽，所述安装槽上可拆卸安装有吸嘴，安装槽上还安装有固定铆钉本实用新型采用机械手对电路板进行自动上料，而且可同时上料多个电路板，大大的提高了电路板的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板上料技术领域，特别是涉及一种电路板自动上料装置。

背景技术

电镀是电路板生产制作过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成层的过程，通常电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液，待电镀的电路板则做阴极，镀层金属的阳离子在电路板表面被还原形成镀层。

在电镀前，需要先将待电镀的电路板装载到电镀夹上，而目前常规的上料方式是通过机械手直接从料盘抓取电路板并将电路板送至电镀夹所在位置，由人工完成后续的装夹操作，这种方式存在着自动化程度低、上料稳定性差的缺陷。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用机械手对电路板进行自动上料，而且可同时上料多个电路板，大大的提高了电路板的生产效率的电路板自动上料装置。

本实用新型所采用的技术方案是：一种电路板自动上料装置，包括输送组件、上料机械手和放料组件，所述上料机械手设置于输送组件和放料组件之间；所述输送组件包括输送框架，所述输送框架上部设有至少四条输送带，四条输送带设有一驱动模组驱动连接；所述上料机械手包括基座，安装于基座的取料摆臂，设置于取料摆臂的取料吸盘，所述取料吸盘至少设有两组；所述放料组件包括机架，安装于机架表面的治具，所述治具至少设有两组；所述取料吸盘包括主体板，所述主体板上开设有若干安装槽，所述安装槽上可拆卸安装有吸嘴，所述安装槽上还安装有固定铆钉。

对上述方案的进一步改进为，所述输送框架靠近输送带的两侧设有到位感应器，位于输送带的末端设有挡块。

对上述方案的进一步改进为，所述到位感应器一侧设有输送开关。

对上述方案的进一步改进为，所述基座下侧安装有固定底板，所述机架安装于固定底板。

对上述方案的进一步改进为，所述治具一侧安装有传感器。

本实用新型的有益效果为：