[实用新型]连接结构及硬件

说明书

本实用新型公开了一种连接结构及硬件，涉及电子设备领域。本实用新型的主要技术方案为：连接结构，包括：电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。本实用新型提供的连接结构，其能够减少振动传递给硬件插接端口模块以及减少振动传递给硬件。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种连接结构及硬件。

背景技术

电子设备中设置有多个硬件模块，通过这些硬件模块对电子设备的运行进行支撑，以及实现电子设备的各种功能。

其中，上述的多个硬件模块包括需要与电子设备本体经常插拔的硬件模块，例如电池、硬盘以及光驱等，为了方便这些硬件模块的插拔，这些硬件模块插接在电子设备本体上之后，硬件模块的四周与电子设备本体之间需要留有一定的活动间隙。

但是，上述活动间隙的设置使电子设备在振动、跌落或者移动碰撞时，这些硬件模块也会产生振动，以及容易与电子设备本体之间发生磕碰，从而导致损坏，由其是硬件模块的插接处，一旦损坏硬件模块便不能与电子设备本体之间进行通信，导致电子设备无法使用。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种连接结构及硬件，主要目的是使硬件插接端口模块与电子设备本体之间进行减震。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种连接结构，包括：

电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；

弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；

连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的连接结构，其中所述固定通孔的数量至少为两个。

优选的，前述的连接结构，其中所述固定通孔的数量为两个，两个所述固定通孔相对的设置在所述电路板的两端。

优选的，前述的连接结构，其中所述弹性部件为片状，所述弹性部件的厚度与所述电路板的厚度相同。

优选的，前述的连接结构，其中所述连接通孔设置在所述弹性部件的中部。

优选的，前述的连接结构，其中所述弹性部件采用泡棉制造。

优选的，前述的连接结构，其中所述连接部件包括压冒，所述压冒的面积大于所述固定通孔的面积，所述压冒压持在所述电路板上。

优选的，前述的连接结构，其中所述连接部件包括连接杆，所述连接杆的第一端设置有连接螺纹或连接卡块，所述连接杆的第二端与所述压冒连接；

其中，所述连接杆穿过所述连接通孔，所述连接杆的第一端用于与电子设备本体固定连接。

优选的，前述的连接结构，其中所述连接杆为台阶形杆，包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶位于所述连接杆的第一端，所述第二台阶位于所述连接杆的第二端，所述第一台阶的截面积小于所述第二台阶的截面积；

其中，所述第一台阶用于与电子设备本体固定连接，所述第二台阶与所述连接通孔相适配。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种硬件，其包括：连接结构；

所述连接结构包括：电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；