[实用新型]一种用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜

说明书

一种用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜，包括基材层、预涂层、聚酯层和高耐热性高流动性热熔胶层；所述PET层的下表面设置所述预涂层，所述预涂层的下表面设置所述聚酯层，所述聚酯层的下表面设置所述高耐热性高流动性热熔胶层，相邻层之间紧密贴合；所述高耐热性高流动性热熔胶层的厚度为20～40μm；本实用新型提出的一种用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜，其不仅具有高耐热性和良好流动性，而且其结构更加稳定，无出现折角脱层的现象。

技术领域

本实用新型涉及热熔胶膜领域，尤其涉及一种用于圆线导体FFC 线材的耐热性热熔胶膜。

背景技术

在FFC领域，随着需求不断的增加，市场上出现了选择用圆线导体来制作产品的需求，原因在于圆线导体相对于扁平导体制作的产品，其具有信号传输更加优良，介电损耗更低的特点，但不足的是该产品对于热熔胶膜的性能要求更高。目前市场上若将普通的105℃热熔胶膜应用在圆线导体FFC线材上，往往存在耐热性和流动性差的不足，在压合圆形导体后，该成品FFC线材的窗口位置导体根部的溢胶量过大，导致导体镀金后出现露铜的现象；并且咬合连接器在 85℃环境下胶水往往会溢到导体表面，同时因流动性过低，导致上下两片胶膜贴合圆线导体后，圆线导体不能被胶水填满形成孔洞不良的问题；而若采用耐热性和较高流动性的热熔胶层来避免上述的问题，却往往导致其结构稳定性低，高温下容易出现折角脱层的风险；因此，迫切需要开发一种新的热熔胶膜结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜，其不仅具有高耐热性和良好流动性，而且其结构更加稳定，无出现折角脱层的现象。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜，包括基材层、预涂层、聚酯层和高耐热性高流动性热熔胶层；所述基材层的下表面设置所述预涂层，所述预涂层的下表面设置所述聚酯层，所述聚酯层的下表面设置所述高耐热性高流动性热熔胶层，相邻层之间紧密贴合；所述高耐热性高流动性热熔胶层的厚度为20～40μm。

进一步说明，所述基材层为双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

进一步说明，所述双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度为 19～32μm。

进一步说明，所述预涂层印刷覆盖于所述双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的下表面。

进一步说明，所述预涂层的厚度为1～3μm。

进一步说明，所述聚酯层涂布覆盖于所述预涂层的下表面，其涂布方式为网纹涂布或者微凹涂布的方式。

进一步说明，所述聚酯层的厚度为3～5μm。

进一步说明，所述高耐热性高流动性热熔胶层涂布覆盖于所述聚酯层的下表面。

本实用新型的有益效果：通过设置高耐热性高流动性热熔胶层，使获得的热熔胶膜在压合圆形导体后，其窗口位置导体根部的溢胶量低于0.2mm，咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面上，同时能够填满圆线导体之间的缝隙，能保证在175～190℃范围内压合的FFC线材不会出现孔洞的现象；并且通过在预涂层和高耐热性高流动性热熔胶层之间设置了聚酯层，以有效提高预涂层和高耐热性高流动性粘结剂层的附着力，使热熔胶膜的结构能够有效杜绝FFC线材折成90度角在100℃烘箱内96小时后折角位置脱层的情况，整体结构更加稳定。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜的结构示意图；

其中：基材层1、预涂层2、聚酯层3，高耐热性高流动性热熔胶层4。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。