[实用新型]一种便于检测的COG结构

权利要求书

1.一种便于检测的COG结构，包括玻璃基板和芯片，所述玻璃基板设有主体电路，所述芯片通过异方性导电胶膜粘固在玻璃基板上，其特征为：

所述芯片设有第一接口，第一接口包含多个第一连接端，其中，至少两个第一连接端构成相互成对的第一检测端，任何相互成对的两个第一检测端通过芯片上的导线相连接以构成检测回路；

所述玻璃基板设有第二接口，第二接口包含多个第二连接端，第二连接端通过所述异方性导电胶膜上的导电物与芯片的第一连接端形成电连接，其中，与第一检测端形成电连接的第二连接端设为第二检测端；以及，

所述玻璃基板还设有第三检测端和检测线路，第三检测端为设置在玻璃基板上的检测口，第三检测端通过玻璃基板上的线路与第二检测端相连接。

2.如权利要求1所述的COG结构，其特征为：所述第三检测端连接有FPC线。

3.如权利要求1所述的COG结构，其特征为：所述第一接口由沿着同一方向排列的多个第一连接端构成，第一接口至少包含两对第一检测端，两对第一检测端分别设置在靠紧第一接口两端的位置。

4.如权利要求3所述的COG结构，其特征为：所述两对第一检测端分别设置在第一接口的两端。

5.如权利要求3所述的COG结构，其特征为：所述两对第一检测端所对应的检测回路相互串联。