[实用新型]一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板有效
| 申请号： | 201820286879.4 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN208251611U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李子鹏;张红伟;薛情;杨康 | 申请（专利权）人： | 北京中铁建建筑科技有限公司;中铁建设集团有限公司 |
| 主分类号： | E04G9/06 | 分类号： | E04G9/06;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 白明珠 |
| 地址： | 100040 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝合金模板 无线射频识别芯片 封装 环氧树脂胶 环氧树脂 射频识别芯片 本实用新型 非金属材料 凹槽填充 封装方式 金属屏蔽 防冲击 上开槽 读写 防砸 嵌有 填充 防水 | ||
【权利要求书】：
1.一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，其特征在于，包括铝合金模板本体（1），所述铝合金模板本体（1）背部设有凹槽（2），所述凹槽（2）内放置有无线射频识别芯片（3），所述凹槽（2）填充有环氧树脂胶（4），所述环氧树脂胶（4）将所述无线射频识别芯片（3）包裹于所述凹槽（2）内。
2.根据权利要求1所述一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，其特征在于，所述环氧树脂胶（4）延伸至凹槽（2）的外侧。
3.根据权利要求2所述一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，其特征在于，所述凹槽（2）外侧的环氧树脂胶（4）呈圆弧形。
4.根据权利要求1所述一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，其特征在于，所述凹槽（2）为椭圆形或矩形。
5.根据权利要求1所述一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，其特征在于，所述凹槽（2）的长度为1-3mm。
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