[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子以及位于绝缘本体外侧用以插接插头模块的笼体，所述笼体包括顶壁、位于顶壁两侧的侧壁以及相对于顶壁的底壁，所述顶壁设有镂空的散热窗，所述散热窗上方安装有散热件，所述散热件包括位于顶壁上方的主体片部、自所述主体片部向下凸伸入所述散热窗内用以与插头模块相抵持的抵持凸部。如此设置，使所述插头模块在上下方向上具有较好地稳定性，且使所述热插拔式接口连接器具有更好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及具有较佳散热效果的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，热插拔插座连接器包括笼体，所述笼体顶部自上而下打压有向下凸起的凹槽，所述凹槽的下表面可用以向下抵押插头连接，所述凹槽的四周需设有镂空的缝隙用以使所述凹槽具有一定的上下方向上的弹性，且具有较好地散热效果。所述笼体的顶部设有用以散热的塑性散热垫，所述塑性散热垫通过加压后可稳固粘附于所述笼体顶部，然而由于所述缝隙的存在，当所述塑性散热垫受到压力(例如400N的压力)后，所述塑性散热垫的材料会沿着所述缝隙挤压进入到笼体内部，如此可能会导致接触不良以及其它电气性能上的不良，存在隐患。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可设置散热垫且能防止散热垫材料溢入笼体内的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种热插拔式接口连接器，包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子以及位于绝缘本体外侧用以插接插头模块的笼体，所述笼体包括顶壁、位于顶壁两侧的侧壁以及相对于顶壁的底壁，所述顶壁设有镂空的散热窗，所述散热窗上方安装有散热件，所述散热件包括位于顶壁上方的主体片部、自所述主体片部向下凸伸入所述散热窗内用以与插头模块相抵持的抵持凸部。

作为本实用新型的进一步改进，所述主体片部为纵长的矩形状，所述抵持凸部为纵长的矩形状。

作为本实用新型的进一步改进，所述抵持凸部前端设有倾斜的引导斜面。