[实用新型]非发热的地垫及拼接地垫有效

专利信息
申请号: 201820289651.0 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN208837557U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 王文斌;费小平;李封翔 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司;上海思愚智能科技有限公司
主分类号: A47G27/02 分类号: A47G27/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 胡丽莉
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 地垫 发热 连接模组 导线模 地垫本体 本实用新型 拼接 铺设 安全隐患 传输电流 电源走线 依次排列 电源线 组连接 减小 脏污 地板
【权利要求书】:

1.一种非发热的地垫,其特征在于,用于向可发热的地垫传输电流;所述非发热的地垫包括:地垫本体、多个导线模组及多个连接模组;所述导线模组至少包括电源走线;

多个所述导线模组与多个所述连接模组分别设置在所述地垫本体上,多个所述连接模组沿着所述地垫本体的边缘依次排列且相邻两个所述连接模组之间通过一个所述导线模组连接;

所述连接模组用于连接至另一个所述地垫。

2.根据权利要求1所述的非发热的地垫,其特征在于,所述导线模组还包括用于向可发热的所述地垫传输控制信号的信号走线。

3.根据权利要求2所述的非发热的地垫,其特征在于,所述连接模组包括电源连接器与信号连接器;

所述电源走线连接于所述电源连接器,所述信号走线连接于所述信号连接器。

4.根据权利要求1所述的非发热的地垫,其特征在于,所述地垫本体的侧面设有凹槽;

所述导线模组设置在所述凹槽中。

5.根据权利要求1所述的非发热的地垫,其特征在于,所述地垫本体的底面/顶面具有走线槽;

所述导线模组设置在所述走线槽中。

6.根据权利要求5所述的非发热的地垫,其特征在于,所述地垫本体为矩形时,所述走线槽包括呈十字型排列的四条子槽,且四条所述子槽分别朝着矩形的四条边延伸。

7.根据权利要求1所述的非发热的地垫,其特征在于,还包括保温层;

所述保温层设置在所述地垫本体上,以覆盖所述导线模组。

8.根据权利要求1所述的非发热的地垫,其特征在于,所述地垫本体的形状为多边形。

9.根据权利要求8所述的非发热的地垫,其特征在于,所述地垫本体的每条边上设置有一个所述连接模组。

10.一种拼接地垫,其特征在于,包括控制模块、至少一具有连接模块的可发热的地垫与至少一权利要求1至9中任一项所述的非发热的地垫;

所述可发热的地垫的连接模块连接于所述非发热的地垫连接模组。

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