[实用新型]DIP芯片引脚异面、侧面整形装置以及自动整形装置

说明书

本实用新型公开了一种DIP芯片引脚异面、侧面整形装置以及自动整形装置，通过异面整形装置的滑槽的设置完成芯片的异面整形，通过侧面整形装置的四分之一滚轮完成芯片的侧面整形，将异面整形装置和侧面整形装置由上往下依次置于同一安装台上，控制二者的滑槽紧密相连，实现首先将芯片异面歪曲进行整形，再进行侧向歪曲整形，基本能够实现机械自动化，适用于所有引脚歪曲情况，具有设备结构简单、体积小、造价低、不易对芯片造成二次损伤等特点。

技术领域

本实用新型属于电子元器件辅助设备领域，具体涉及一种DIP封装芯片引脚整形装置。

背景技术

信息时代以来，以电子元器件为基础的各类电子设备快速增加，从手机、电脑、家用电器到汽车、航空航天、军用武器系统等，只要是电子设备，就离不开电子元器件的存在。同时快速增加的电子设备导致了大量电子废弃物的产生，这些电子废弃物中含有大量重金属及有毒材料，如铅、溴、苯、镉等，如果直接废弃或处理不当，都会对大气、土壤和地下水造成严重污染，对人类可持续发展带来巨大隐患。

因此亟需对电子废弃物进行科学合理地回收再利用。考虑到大部分电子设备废弃的原因是更新换代、无法实现特定功能、修复成本大等，而部分电子元器件依旧功能完好，对这部分电子元器件进行拆卸-整形-测试后仍然可以使用，特别是具有高价值的航空航天、军用武器领域的电子元器件。

电子元器件有不同的封装形式，其中双列直插式封装(DIP,Dual In-linePackage)是最早的封装结构形式，DIP封装阵脚分布于两侧，且直线平行布置，直插入印制电路板，以实现机械固定和电器连接。这种封装形式常见的管脚数从6、8、14、16甚至到64，标准的管脚之间的间距为2.54mm，两排导线间的距离是7.5～15mm。目前DIP封装的芯片依旧广泛使用。而从PCB上分离DIP封装芯片时，芯片引脚会出现多种情况的歪曲，正常的DIP芯片引脚分列在芯片两侧，形成两个共面，而经过拆卸的DIP芯片引脚会在两个维度上产生不同程度的歪曲，其中引脚歪曲至非共面的情况，称为异面歪曲；引脚向相邻引脚歪曲的情况，称为侧向歪曲，需要对芯片引脚进行整形。

中国实用新型专利CN101102663A提出了一种DIP集成电路引脚整形的方法及装置。该方法将DIP封装的IC芯片置于一个支架上，使集成块两列引脚架在支架两侧，在支架的两侧布置有圆柱体滚压轴承，沿支架的引脚所在两边进行滚动，对DIP封装IC集成块形成挤压动作。由于滚压轴承之间的距离是固定的，因此无法适应引脚的多种歪曲。

新加坡专利69929提出了一种整形装置，描述了IC芯片引脚的重新调节装置，利用双侧可编程引脚调节工具来重新排列IC芯片的错误接触引脚。这种整形装置的自动化程度虽高，但设备结构过于复杂，体积大，造价高，同时也不能完全解决所有引脚歪曲情况。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种DIP芯片引脚异面、侧面整形装置以及自动整形装置，以期解决上述提及的技术问题中的至少之一。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

作为本实用新型的一方面，提供一种DIP芯片引脚异面整形装置，安装于安装台上，包括皮带、皮带驱动装置和滑槽，所述滑槽固定于安装台上且有平行的两组，每组所述滑槽包含两挡片和所述两挡片形成的夹缝，所述夹缝分为供所述芯片引脚顺利滑入的尖形部和对所述芯片引脚挤压整形的平行部，所述皮带平行置于两组所述滑槽的上方以在所述皮带驱动装置驱动下带动芯片前行。

优选地，还包括固定于所述安装台的导轨、导轨调节旋钮和用于固定其中一滑槽的滑槽座，所述导轨调节旋钮穿过所述导轨与所述滑槽座螺旋连接，所述滑槽座通过所述导轨调节旋钮调节在所述导轨上移动。

优选地，所述皮带驱动装置包括若干自由滚轮、驱动轮和慢速电机，所述皮带架设于所述若干自由滚轮和驱动轮上，所述驱动轮固定于所述慢速电机转轴上。