[实用新型]一种用于SMD LED封胶工艺的设备

说明书

本实用新型提供一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶平台和点胶装置，所述点胶平台上设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔与点胶位点相对应，所述通孔边缘贴有磁条，所述磁条N极向上；所述点胶装置包括中空的支撑柱和点胶头，所述点胶头的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口，所述点胶头的上端设有外螺纹，所述支撑柱的下端设有内螺纹与所述点胶头配合，所述支撑柱的中部外表设有摩擦带，所述支撑柱的上部呈圆台状；所述点胶头靠近所述出口的外壁上设置有磁条，所述磁条N极向下。本实用新型点胶口的磁条与覆盖板上的磁条产生排斥力，点胶头不会碰在LED板上，硅胶不会滴落在非指定位置，点胶效果好。

技术领域

本实用新型涉及LED加工领域，特别涉及一种用于SMD LED封胶工艺的设备。

背景技术

SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高。SMD LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

SMD贴片LED生产流程主要包括：固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里，通过点胶，用硅胶将LED管芯和焊线保护起来，并使LED具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量。

在封胶过程中，需要用到点胶装置，将硅胶点在LED板上，由于在点胶作业中，贴片胶必须点在指定位置，但由于硅胶的粘性，在点胶时，硅胶往往会覆盖在板上其他位置，点胶量控制。

实用新型内容

为解决上述技术问题，有必要提供一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶装置，点胶时，硅胶不会滴落在非指定位置，点胶效果好。

一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶平台和点胶装置，

所述点胶平台上设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔与点胶位点相对应，所述通孔边缘贴有磁条，所述磁条N极向上；

所述点胶装置包括中空的支撑柱和点胶头，所述点胶头的下端为中空的圆锥，所述圆锥的顶点设有出口，所述点胶头的上端设有外螺纹，所述支撑柱的下端设有内螺纹与所述点胶头配合，所述支撑柱的中部外表设有摩擦带，所述支撑柱的上部呈圆台状；

所述支撑柱的上部连接有硅胶流管，所述硅胶流管上设置有流速控制器；

所述点胶头靠近所述出口的外壁上设置有磁条，所述磁条N极向下。

待点胶的LED基材板置于点胶平台与所述覆盖板之间。

其中，所述点胶头所在的圆锥的锥角为35-45°。

其中，所述摩擦带为磨砂表面。

其中，所述点胶头所在的圆锥的高度为3-4cm，所述摩擦带的高度为2-2.5cm，所述支撑柱上部的圆台的高度为5-10cm。

其中，所述点胶头为一体成型的环氧树脂制品。

其中，所述出口的直径为2-2.5mm。

相较现有技术，本实用新型一种用于SMD LED封胶工艺的设备，包括点胶装置，点胶口的磁条与覆盖板上的磁条产生排斥力，点胶头不会碰在LED板上，硅胶不会滴落在非指定位置，点胶效果好。

附图说明

图1为点胶平台与点胶装置的结构示意图；

图2为点胶装置的结构示意图。

具体实施方式