[实用新型]一种用于生产SMD LED的焊线线弧有效

专利信息
申请号: 201820290651.2 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN207938653U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 王磊 申请(专利权)人: 王磊
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南省益阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 段线 焊线 线弧 本实用新型 平滑连接 水平线段 负极 波谷处 焊接工序 焊线工序 波浪线 成功率 生产
【说明书】:

实用新型提供一种用于生产SMD LED的焊线线弧,用于LED的焊接工序,用于连接LED板上的正级与负极,所述焊线线弧包括第一段线、第二段线和第三段线;所述第一段线的前端与正级连接,所述第一段线的后端与第二段线的前端连接,所述第二段线的后端与所述第三段线的前端连接,所述第三段线的后端与负极相连;所述第一段线呈水平线段;所述第二段线呈波浪线;所述第三段线呈水平线段;所述第一段线的后端与第二段线的前端的波谷处平滑连接,所述第二段线的后端的波谷处与第三段线的前端平滑连接。本实用新型一种用于生产SMD LED的焊线线弧,用于LED板的焊线工序,能提高焊线成功率。

技术领域

本实用新型涉及LED加工领域,特别涉及一种用于生产SMD LED的焊线线弧。

背景技术

SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思,SMD贴片有助于生产效率提高。SMD LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V,红光、黄光电压最低,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

SMD贴片LED生产流程主要包括:固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里,通过点胶,用硅胶将LED管芯和焊线保护起来,并使LED具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量。

固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线是用金属细线将芯片电极与 LED支架电极连接以实现芯片与外部电气连接的过程。焊线过程中,焊线由于自身物理属性产生热胀冷缩效应,微小的应变极易拉扯支架负极处焊点,导致支架负极处焊点断裂,导致死灯。

实用新型内容

为解决上述技术问题,有必要提供一种用于生产SMD LED的焊线线弧,用于LED板的焊线工序,能提高焊线成功率。

一种用于生产SMD LED的焊线线弧,用于LED的焊接工序,用于连接LED板上的正级与负极,其特征在于:

所述焊线线弧包括第一段线、第二段线和第三段线;

所述第一段线的前端与正级连接,所述第一段线的后端与第二段线的前端连接,所述第二段线的后端与所述第三段线的前端连接,所述第三段线的后端与负极相连;

所述第一段线呈水平线段;

所述第二段线呈波浪线,所述波浪线包括n个波峰和n+1个波谷,n为2-5;

所述第三段线呈水平线段;

所述第一段线的后端与第二段线的前端的波谷处平滑连接,所述第二段线的后端的波谷处与第三段线的前端平滑连接。

其中,所述第二段线呈正弧曲线。

其中,所述第二段线的波峰值是所述第一段线长度的1/2,所述第一段线的长度与所述第三段线的长度相等。

其中,所述n为3,所述第二段线包括3个完整的波形,所述第二段线的前段和后端均为波谷。

相较现有技术,本实用新型一种用于生产SMD LED的焊线线弧,用于LED板的焊线工序,能提高焊线成功率。

附图说明

图1为焊线线弧的示意图。

具体实施方式

下面结合一些具体实施方式对本实用新型做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本实用新型,非限定本实用新型的保护范围。

实施例1

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