[实用新型]一种用于SMD LED的生产装置有效
申请号: | 201820290682.8 | 申请日: | 2018-03-01 |
公开(公告)号: | CN207831036U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 王磊 | 申请(专利权)人: | 王磊 |
主分类号: | F21K9/90 | 分类号: | F21K9/90;F21Y115/10 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 湖南省益阳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 点胶 盖板 支撑柱 通孔 生产装置 升降机构 圆锥壁 位点 本实用新型 安全距离 出口距离 竖直安装 中轴重合 笔尖端 中空的 滴落 底面 硅胶 中轴 出口 | ||
本实用新型提供一种用于SMD LED的生产装置,包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;所述通孔的半径小于所述圆筒与所述点胶笔的接触圆的半径。工作时,圆筒的底面与所述盖板接触,此时出口距离LED基材板还有一定的安全距离,进行点胶,盖板可以防止硅胶滴落在LED基材板的非点胶位点上。
技术领域
本实用新型涉及LED加工领域,特别涉及一种用于SMD LED的生产装置。
背景技术
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思,SMD贴片有助于生产效率提高。SMD LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V,红光、黄光电压最低,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
SMD贴片LED生产流程主要包括:固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里,通过点胶,用硅胶将LED管芯和焊线保护起来,并使LED具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量。
在封胶过程中,需要用到点胶装置,将硅胶点在LED板上,由于在点胶作业中,贴片胶必须点在指定位置,但由于硅胶的粘性,在点胶时,硅胶往往会覆盖在板上其他位置,点胶量控制。
实用新型内容
为解决上述技术问题,有必要提供一种用于SMD LED的生产装置,包括点胶笔和特殊的定位装置,点胶时,硅胶不会滴落在非指定位置,点胶效果好。
一种用于SMD LED的生产装置,包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,
所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;
所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;
所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;
所述出口到所述圆筒与所述点胶笔的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒的高度;
所述通孔的半径小于所述圆筒与所述点胶笔的接触圆的半径。
其中,所述圆筒的圆直径与所述点胶笔的圆锥底面圆的半径相等。
其中,所述点胶笔的顶端连接有硅胶流管,所述硅胶流管上设有流量控制器。
其中,所述点胶笔尖端的出口圆半径为1.8-2.3mm。
其中,所述点胶笔所在圆锥的锥角为35-40°。
工作时,圆筒的底面与所述盖板接触,此时出口距离LED基材板还有一定的安全距离,进行点胶,盖板可以防止硅胶滴落在LED基材板的非点胶位点上。
相较现有技术,本实用新型一种用于SMD LED封胶工艺的设备,包括点胶装置,点胶口的磁条与覆盖板上的磁条产生排斥力,点胶头不会碰在LED板上,硅胶不会滴落在非指定位置,点胶效果好。
附图说明
图1为用于SMD LED的生产装置的结构示意图;
图2为点胶笔的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合一些具体实施方式对本实用新型做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本实用新型,非限定本实用新型的保护范围。
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