[实用新型]一种旋干机的轴承结构有效

专利信息
申请号: 201820293083.1 申请日: 2018-03-02
公开(公告)号: CN208236911U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 刘天石 申请(专利权)人: 爱佩克斯(北京)科技有限公司
主分类号: F16C33/66 分类号: F16C33/66;F16C33/78
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 罗焕清
地址: 100176 北京市大兴区北京经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 轴承基座 接合座 轴承 电动机输出轴 本实用新型 环状气室 轴承结构 通口 凸型 连通 技术方案要点 微小杂质 遮蔽机构 电动机 圈环状 凹型 晶圆 气室 气嘴 周面 污染物 室外 阻挡 贯穿 污染 吸收 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种旋干机的轴承结构,其技术方案要点是:包括轴承基座以及与轴承基座固定连接的轴承接合座,轴承基座和轴承接合座中心位置贯穿有用于电动机输出轴通过的第一旋转通口和第二旋转通口,轴承基座靠近轴承接合座的一侧于中心位置固定连接有凸型环,轴承接合座靠近轴承基座的一侧于中心位置开设有凹型环,使轴承基座和轴承接合座配合时形成一圈环状气室,轴承基座周面上设置有与环状气室连通的气嘴,凸型环靠近轴承基座轴线的周面设置有与环状气室连通的用于吸收杂质的遮蔽机构。本实用新型的优点是:在电动机高速旋转的过程中,在电动机输出轴周围阻挡微小杂质的进入减少室外污染物进入对晶圆造成污染。

技术领域

本实用新型涉及旋干机的轴承领域,具体涉及一种旋干机的轴承结构。

背景技术

在半导体制程当中,若是晶圆上有表面污染物,例如微粒、有机物、金属与原生氧化物,这些污染物会严重影响晶圆制程良率以及芯片的电特性,因此要如何控制半导体晶圆在制造过程当中不遭受污染是个重要课题。

在诸多半导体制程机台当中,例如湿式蚀刻或清洁设备当中,在制程过后,晶圆上通常会残留着制程液体,例如去离子水,此时通常会采用旋干机用来旋干半导体晶圆,使半导体晶圆保持干净。

因此,在旋干机设备中如何保持半导体晶圆不受污染的议题就变得格外重要,现有旋干机通常是将欲旋干的晶圆置放于反应室的治具上,治具连接一轴承,而轴承的另一端则与电动机相连。旋干机在电动机的高速旋转时,可连动治具旋转,进而旋干晶圆上残留液体。

然而电动机在高速旋转的过程当中,非常容易将污染物带入反应室,而造成晶圆污染。因此,在过去通常解决办法是将轴承通入气体形成气墙,使反应室与电动机及电动机的电控区域可利用气墙隔开,然而在通入气体形成气墙的过程当中,会将轴承内的污染物带入反应室,又由于反应室湿式制程,水气也容易由反应室带入电控区域,反而使电控区域操受毁损,因此效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种旋干机的轴承结构,其优点是在电动机高速旋转的过程中,在电动机输出轴周围阻挡微小杂质的进入减少室外污染物进入对晶圆造成污染。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种旋干机的轴承结构,包括轴承基座以及与轴承基座螺纹连接的轴承接合座,轴承基座和轴承接合座中心位置贯穿有用于电动机输出轴通过的第一旋转通口和第二旋转通口,所述轴承基座靠近轴承接合座的一侧于中心位置固定连接有凸型环,轴承接合座靠近轴承基座的一侧于中心位置开设有凹型环,从而使轴承基座和轴承接合座配合时形成一圈环状气室,轴承基座周面上设置有与环状气室连通的用于抽气的气嘴,凸型环靠近轴承基座轴线的周面设置有与环状气室连通的用于吸收杂质的遮蔽机构。

通过上述技术方案,将轴承基座与轴承接合座通过螺纹连接使轴承基座和轴承接合座固定连接在一起,在使用时需将电动机输出轴从第二旋转通口和第一旋转通口贯穿,由于电动机输出轴和第一旋转通口第二旋转通口留有一定搞得间隙,所以电动机输出轴转动时,以及带动周围微细杂质穿过第一旋转通口和第二旋转通口,对晶圆造成污染,所以电动机在工作时,气嘴会连通气泵进行抽气从而使微小的杂质通过遮蔽机构吸入进环状气室,最后被抽出。遮蔽机构的设置阻挡了微小粉尘的通过,同时将粉尘引入到环状气室,达到了除杂的作用,最终也减少了微小粉尘对晶圆的污染。

本实用新型进一步设置为:所述遮蔽机构包括与凸型环靠近凸型环(轴线的周面固定连接并连通环状气室的若干个遮蔽罩以及设置于遮蔽罩靠近轴承基座轴线的一侧的第一润滑组件。

通过上述技术方案,遮蔽罩设置在电动机输出轴和凸型环之间从而阻挡了电动机输出轴旋转时将微小杂质的卷入通过,配合气嘴的抽气将杂质吸入进环状气室,使得粉尘不会停留在遮蔽罩内,第一润滑组件的设置使电动机输出轴旋转时减少了遮蔽罩和电动机输出轴之间的摩擦力,同时也对电动机输出轴起到了一定的固定作用,使电动机输出轴转动的更加稳定。

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