[实用新型]用于对锻造件进行探伤检测的检测机构有效
申请号: | 201820296660.2 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN207882242U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 董祖钢 | 申请(专利权)人: | 苏州德斯森电子有限公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锻造件 探伤传感器 探伤检测 旋转平台 旋转限位机构 本实用新型 安装架 传感器安装架 全自动检测机 旋转驱动机构 离心力作用 驱动旋转 旋转检测 旋转限位 周向检测 甩出 | ||
本实用新型公开用于对锻造件进行探伤检测的检测机构,包括旋转平台和驱动旋转平台进行旋转的旋转驱动机构,所述旋转平台一侧设置有探伤传感器安装架,所述传感器安装架上安装有探伤传感器,所述探伤传感器安装架朝向旋转平台一侧两端还分别设置有旋转限位机构,本实用新型的锻造件全自动检测机可实现对锻造件进行周向检测,且在旋转探伤检测时由旋转限位机构对其进行旋转限位,放置在旋转检测时因离心力作用发生产品被甩出的情况。
技术领域
本实用新型涉及一种探伤检测设备,特别涉及用于对锻造件进行探伤检测的检测机构。
背景技术
锻造件是一种一侧面具有凸台的圆柱形机构,因此凸台部位具有厚度厚的特点,从而使得凸台部位容易在加工过程中出现裂痕等问题,因此当此种锻造件生产完成后,需要对凸台处进行裂痕检测,而目前的检测方式大都为手持探伤检测仪进行人工检测,但此种检测具有繁琐、效率低下等问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种提高检测效率的用于对锻造件进行探伤检测的检测机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:用于对锻造件进行探伤检测的检测机构,包括旋转平台和驱动旋转平台进行旋转的旋转驱动机构,所述旋转平台一侧设置有探伤传感器安装架,所述传感器安装架上安装有探伤传感器,所述探伤传感器安装架朝向旋转平台一侧两端还分别设置有旋转限位机构。
进一步的是:所述旋转限位机构包括旋转限位安装架,所述限位安装架上安装有限位滚筒。
进一步的是:所述旋转驱动机构包括安装在旋转平台下方的旋转从动轮,还包括旋转电机,所述旋转电机的输出轴上安装有旋转主动轮,所述旋转从动轮和旋转主动轮之间安装有同步带。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的锻造件全自动检测机可实现对锻造件进行周向检测,且在旋转探伤检测时由旋转限位机构对其进行旋转限位,放置在旋转检测时因离心力作用发生产品被甩出的情况。
附图说明
图1为探伤检测机构示意图。
图中标记为:旋转平台61、探伤传感器安装架62、探伤传感器63、旋转限位安装架64、限位滚筒65、旋转从动轮66、旋转电机67、旋转主动轮68、同步带69。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示的用于对锻造件进行探伤检测的检测机构,包括旋转平台61和驱动旋转平台61进行旋转的旋转驱动机构,所述旋转平台61一侧设置有探伤传感器安装架62,所述传感器安装架上安装有探伤传感器63,所述探伤传感器安装架62朝向旋转平台61一侧两端还分别设置有旋转限位机构,在进行探伤检测时,产品位于旋转平台61上,旋转驱动机构驱动旋转平台61旋转,使得探伤传感器63能对锻造件进行周向的全方位检测,且在旋转过程中时由旋转限位机构对产品进行限位操作,从而可防止在旋转过程中,因离心力作用使得锻造件造成位置偏移或从旋转平台61掉落的危险,因此此种结构的设计使得对锻造件检测时更快速、准确。
在上述基础上,如图1所示,所述旋转限位机构包括旋转限位安装架64,所述限位安装架上安装有限位滚筒65,在进行旋转检测时,两侧的限位滚筒65与锻造件外表面接触,实现复旋转中的锻造件进行限位操作,从而可防止在旋转过程中,因离心力作用使得锻造件造成位置偏移或从旋转平台61掉落的危险,因此此种结构的设计使得对锻造件检测时更快速、准确。
在上述基础上,如图1所示,所述旋转驱动机构包括安装在旋转平台61下方的旋转从动轮66,还包括旋转电机67,所述旋转电机67的输出轴上安装有旋转主动轮68,所述旋转从动轮66和旋转主动轮68之间安装有同步带69,通过同步带69带动从动轮转动,实现旋转平台61的旋转,此种结构使得当点击出现损坏时,可以很方便的进行替换,且不会对旋转平台61造成影响。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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