[实用新型]可贴附于对象上的整合硅片有效
| 申请号： | 201820298204.1 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN208485840U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张文耀 | 申请（专利权）人： | 张文耀 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/25 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整合 硅胶层 低温热熔胶层 硅片 高温热熔胶层 热熔胶层 对象层 热熔胶 贴附 黏附 加热 材料应用 结合方式 架桥剂 物件 加温 热熔 贴合 融化 应用 制造 | ||
1.一种可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，包括：
一硅胶层；
一热熔胶层，主要包括：
一高温热熔胶层，位于该硅胶层的下方，且应用架桥剂黏附到该硅胶层；
一低温热熔胶层，黏附在该高温热熔胶层的下方；
其中该高温热熔胶层由第一形成温度加热热熔胶所形成；该低温热熔胶层由第二形成温度加热热熔胶所形成，其中该第二形成温度低于该第一形成温度。
2.如权利要求1所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该高温热熔胶层与该硅胶层之间形成一黏合带。
3.如权利要求1所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该架桥剂为聚硅氧烷。
4.如权利要求1所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该热熔胶层的材料为热塑性聚氨酯。
5.如权利要求1所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该第一形成温度介于120℃到200℃之间。
6.如权利要求1所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该第二形成温度介于60℃到150℃之间。
7.如权利要求1所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该第一形成温度高于该第二形成温度10℃到60℃。
8.如权利要求1所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该可贴附于对象上的整合硅片还包括一位于该低温热熔胶层下方的物件层；其中该对象层在该第二形成温度下不会融化或产生不可接受的变形；
其结合方式为将该硅胶层与该热熔胶层整合而成的材料应用热熔的方式贴合到该对象层上；将该硅胶层与该热熔胶层整合的材料加温到该第二形成温度，使得该低温热熔胶层在该第二形成温度下会通过融化而与该对象层结合。
9.如权利要求8所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该硅胶层与该热熔胶层整合的材料整合于该对象层后做为防水或防滑之用。
10.如权利要求8或9所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该物件层的构成材料为衣服上的布料。
11.如权利要求8或9所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该物件层的构成材料为布料。
12.如权利要求8或9所述的可贴附于对象上的整合硅片，其特征在于，该物件层的构成材料选自橡胶、金属、塑胶。
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