[实用新型]强抗干扰型复合超宽频带天线结构

说明书

本实用新型涉及一种强抗干扰型复合超宽频带天线结构，包括薄膜基质、天线辐射贴片、天线接地板、陶瓷薄片和铁氧体涂层，其特征在于：所述薄膜基质贴覆于天线辐射贴片下方，所述天线接地板贴覆于薄膜基质下方，所述陶瓷薄片贴覆于天线接地板下方，所述铁氧体涂层贴覆于陶瓷薄片下方；所述天线辐射贴片所述天线辐射贴片划分为3行3列共9个正方形小区域，在正中心的正方形小区域放置折线螺旋馈电辐射贴片，在四周的8个正方形小区域各放置1片正方形感应辐射贴片；能够覆盖第二代至第五代移动通信频段、射频识别频段、超宽带通信频段和移动数字电视频段，辐射强度较高、能够对抗周围电磁场和金属物体干扰，且具有超宽频带工作特性，工作频带。

技术领域

本实用新型涉及一种强抗干扰型复合超宽频带天线结构。

背景技术

进入二十一世纪以来，无线通信技术取得了长足的进步，在越来越多领域得到了应用。移动通信技术、射频识别技术、超宽带通信技术、移动数字电视技术是四种基于无线通信的应用技术，它们的工作频段都位于微波频段，对于终端硬件设备和通信协议的要求相似。如果能够将移动通信手机、射频识别读写器、超宽带通信终端、移动数字电视终端整合在一起，就可以实现微波频段的多网合一，设计出多频段兼容的“智能终端”。

天线的性能好坏决定着无线通信系统的性能优劣。多频段兼容的“智能终端”需要能够兼容移动通信频段、射频识别频段、超宽带通信频段和移动数字电视频段的多频段兼容天线。我国目前使用的第二代移动通信频段为GSM制式 0.905～0.915 GHz、0.950～0.960 GHz、1.710～1.785 GHz、1.805～1.880 GHz频段；第三代移动通信频段为TD-SCDMA制式1.880～1.920 GHz、2.010～2.025 GHz、2.300～2.400 GHz频段和WCDMA制式 1.920～1.980 GHz、2.110～2.170 GHz频段；第四代移动通信频段为TD-LTE制式 2.570～2.620GHz频段。即将投入使用的第五代移动通信有三个候选频段，分别为：3.300～3.400 GHz、4.400～4.500 GHz、4.800～4.990 GHz。射频识别系统有三个主要的工作频段：0.902～0.928 GHz、2.400～2.4835 GHz、5.725～5.875 GHz。超宽带系统的工作频段为3.100～10.600 GHz。移动数字电视系统工作频段为11.700～12.200 GHz。微波频段智能终端天线必须同时覆盖上述所有工作频段，具有多频段兼容功能，辐射强度较高，性能冗余较大。智能终端天线的应用领域广阔，有可能面对各种各样的复杂电磁环境，终端内部和终端周围很可能有大量金属部件。周围电磁场和金属物体的杂散辐射会对智能终端天线的性能造成较大影响，这就要求智能终端天线具有强抗干扰性能，可以有效屏蔽周围电磁场和金属物体的干扰。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种强抗干扰型复合超宽频带天线结构

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种强抗干扰型复合超宽频带天线结构，包括从上到下逐一设置的天线辐射贴片、薄膜基质、天线接地板、陶瓷薄片和铁氧体涂层，其特征在于：所述天线辐射贴片包括一折线螺旋馈电辐射贴片和8个正方形感应辐射贴片；所述天线辐射贴片划分为3行3列共9个正方形小区域，在正中心的正方形小区域放置折线螺旋馈电辐射贴片，在四周的8个正方形小区域各放置1片正方形感应辐射贴片。

本实用新型一实施例中，所述折线螺旋馈电辐射贴片由10个矩形辐射贴片连接组成，从外到内，每个矩形辐射贴片的长度逐渐减小，长度分别为：10 mm±0.1mm、9 mm±0.1mm、8 mm±0.1 mm、7 mm±0.1 mm、6 mm±0.1 mm、5 mm±0.1 mm、4 mm±0.1 mm、3 mm±0.1mm、2 mm±0.1 mm、1 mm±0.1 mm，宽度均为1 mm±0.1 mm，相邻两个矩形辐射贴片的夹角为90度，构成螺旋状。