[实用新型]一种计算机低噪音散热装置有效

专利信息
申请号: 201820308573.4 申请日: 2018-03-06
公开(公告)号: CN207976820U 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 王斌 申请(专利权)人: 陈超英
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 武媛
地址: 274009 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 拆装按钮 活动扣 链条 散热装置 低噪音 转轴 本实用新型 散热片底板 拆卸装置 复位弹簧 安装座 锁紧扣 主板 计算机 安装框架 嵌入安装 热导介质 转轴转动 隔音 散热片 限位块 左运动 按下 拆装 扣具 扣住 扇叶 松开 焊接 嵌入 取出
【说明书】:

实用新型公开了一种计算机低噪音散热装置,其结构包括主板、CPU、散热片底板、扣具、隔音框架、扇叶、散热片、拆卸装置、热导介质、安装座,主板与安装座相焊接,拆卸装置包括有锁紧扣、活动扣、转轴、复位弹簧、拆装按钮、限位块、第一链条、保护外壳、安装框架、第二链条,活动扣安装于转轴上方,转轴嵌入安装于保护外壳,本实用新型一种计算机低噪音散热装置,通过按下拆装按钮推动第一链条使得转轴转动并带动第二链条向右运动,而后散热片底板即可取出,而在安装时将活动扣嵌入保护外壳内,松开拆装按钮,使得复位弹簧推动拆装按钮回到原位,第二链条也将往左运动使活动扣扣住锁紧扣,完成安装,拆装过程无需借助工具,方便使用。

技术领域

本实用新型是一种计算机低噪音散热装置,属于散热技术领域。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路,高温是集成电路的大敌,不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常,众所周知,导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部,多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。

现有技术公开了申请号为:201720188168.9的一种计算机散热装置,涉及电脑配件技术领域,用于在为笔记本电脑散热的同时,降低噪音。该计算机散热装置包括散热器、储水容器、进水管、出水管、水泵和低温箱;其中,散热器包括底座,底座上设有冷却区,底座的侧壁上设有与冷却区相连通的进水口和出水口;储水容器放置于低温箱内,低温箱内的温度范围为2℃~5℃;储水容器内存储有冷却水,水泵放置于冷却水内,进水管的一端与水泵连接,另一端与散热器的进水口连通,出水管的一端伸入储水容器内,另一端与散热器的出水口连通,但是该现有技术清洗散热片时拆卸不易,需要借助工具,过程不便。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种计算机低噪音散热装置,以解决清洗散热片时拆卸不易,需要借助工具,过程不便的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种计算机低噪音散热装置,其结构包括主板、CPU、散热片底板、扣具、隔音框架、扇叶、散热片、拆卸装置、热导介质、安装座,所述主板与安装座相焊接,所述CPU嵌入安装于安装于上,所述散热片底盘与散热片为一体化结构,所述扇叶嵌入安装于隔音框架上,所述散热片安装于CPU正上方,所述拆卸装置嵌入安装于散热片底板上,所述热导介质与CPU相贴合,所述安装座上方设有热导介质、散热片底板,所述拆卸装置包括有锁紧扣、活动扣、转轴、复位弹簧、拆装按钮、限位块、第一链条、保护外壳、安装框架、第二链条,所述所进口嵌入安装于活动扣上,所述活动扣安装于转轴上方,所述转轴嵌入安装于保护外壳,所述复位弹簧与拆装按钮相焊接,所述拆装按钮嵌入安装于保护外壳上,所述限位块与拆装按钮为一体化结构,所述第一链条与转轴相齿合,所述第一链条与拆装按钮相焊接,所述保护外壳内设有第一链条、限位块,所述第二链条与转轴相齿合,所述保护外壳与复位弹簧相焊接。

进一步地,所述隔音框架下方设有散热片、拆卸装置。

进一步地,所述扣具与隔音框架相焊接。

进一步地,所述散热片底板嵌入安装于保护外壳上。

进一步地,所述隔音框架是长为7cm、宽为7cm、高为3cm的长方体。

进一步地,所述保护外壳由不锈钢制成,具有耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质的特性。

进一步地,所述隔音框架由耐磨钢制成,具有硬度较高、耐磨性优良的特点。

有益效果

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