[实用新型]旋转式自动热压焊接装置

权利要求书

1.一种旋转式自动热压焊接装置，包括工作台(1)和转动连接于工作台(1)的转动盘(11)，其特征在于：还包括治具盘(2)、焊接机构(3)、主转动驱动机构(4)，子转动驱动机构(5)和离合机构(6)；

所述治具盘(2)，设于所述转动盘(11)上表面且以转动盘(11)圆心呈圆周分布，所述治具盘(2)的圆周方向上分布有装夹工位(22)；

所述焊接机构(3)，包括移动装置(31)与热压焊接头(32)，所述焊接机构控制热压焊接头(32)下降与装夹工位(22)上的工件接触；

所述主转动驱动机构(4)，设于转动盘(11)中心下方且与转动盘(11)中心连接，驱动转动盘(11)自转；

所述子转动驱动机构(5)，设于转动盘(11)下方且与转动盘(11)转动后的治具盘(2)中心对应；

所述离合机构(6)，包括升降装置(61)、第一连接头(62)和第二连接头(63)，所述第一连接头(62)设置在治具盘(2)与转动盘(11)之间，所述第一连接头(62)使治具盘(2)与转动盘(11)转动连接，所述子转动驱动机构(5)驱动第二连接头(63)转动，所述升降装置(61)通过升降运动实现第一连接头(62)和第二连接头(63)连接和脱离，所述第一连接头(62)与第二连接头(63)连接时实现治具盘(2)的转动，所述第一连接头(62)与第二连接头(63)脱离时治具盘(2)可活动。

2.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述离合机构(6)包括与工作台(1)连接的固定板(65)和滑移连接在固定板(65)上的升降板(64)，所述子转动驱动机构(5)设于所述升降板(64)，所述升降装置(61)的活动端(67)与升降板(64)连接，所述升降装置(61)的固定端(66)与固定板(65)连接。

3.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述第一连接头(62)包括固定座(621)和转动座(622)，所述固定座(621)与转动盘(11)连接，所述转动座(622)与固定座(621)通过轴承连接，所述转动座(622)的顶端与治具盘(2)固定连接，所述转动座(622)的底端与第二连接头(63)的顶端配合。

4.根据权利要求3所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述第二连接头(63)上设置有联轴块(623)，所述转动座(622)的底端设置有与联轴块(623)配合的联轴槽(624)。

5.根据权利要求3所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述转动盘(11)的底部设置有位移传感器(13)，所述位移传感器(13)通过光线反射检测治具盘(2)的转动量。

6.根据权利要求3所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述治具盘(2)的圆周方向上分布有定位柱(23)，所述转动座(622)的周向上分布有与定位柱(23)配合的定位槽(24)。

7.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述治具盘(2)的数量为两个，所述治具盘(2)在转动盘(11)上呈对称设置。

8.根据权利要求7所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述转动盘(11)底部的径向对应治具盘(2)的位置设置有标识贴(15)，所述工作台(1)上设置有用于识别标识贴(15)的检测装置(16)。

9.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述移动装置(31)包括固定台(311)、第一气缸(312)和升降导杆(313)，所述第一气缸(312)固定在固定台(311)上，所述第一气缸(312)的活塞杆与热压焊接头(32)连接，所述升降导杆(313)设置在固定台(311)与热压焊接头(32)之间。

10.根据权利要求1所述的旋转式自动热压焊接装置，其特征在于：所述装夹工位(22)包括设于治具盘(2)且用于容纳PCB板的第一容纳槽(33)、设于第一容纳槽内用于容纳芯片的第二容纳槽(34)、水平转动连接于治具盘(2)上的弹性压块(35)和竖直转动连接于治具盘(2)上的卡合机构(36)。