[实用新型]一种LED灯板

说明书

本实用新型公开一种LED灯板，包括：基板、多个发光单元和荧光胶层，所述基板为圆柱壳体，所述多个发光单元均匀布置在圆柱壳体的外表面，所荧光胶层包裹在多个发光单元上，所述发光单元包括一个红光芯片和围绕所述红光芯片设置的多个蓝光芯片，所述红光芯片和蓝光芯片采用金属线串接。本实用新型的LED灯板，可实现光线的360°周向传输，通过在基板上设置红光芯片和蓝光芯片组成的发光单元，可有效的提供LED灯板的显色性，红光本身亮度高也会增加产品的亮度，以提高光效。基板采用透明材料制成，可进一步提高出光效率。

技术领域

本实用新型属于LED领域，特别涉及一种LED灯板。

背景技术

随着科技的发展，LED灯逐渐取代传统的照明灯具。现有LED灯设置有发光模块，包括基板、设置于基板一侧的LED芯片和包覆于LED芯片表面的透镜。现有的基板本身不具有透光性，光路最多只能在设置有LED芯片的一侧实现180°平面传输，整体发光角度较小，影响照明效果。同时，现有的LED灯一般在蓝光LED芯片上设置荧光粉进而得到白光，LED灯的整体显色性较低。也有通过采用高峰值波长的红色荧光粉和黄色荧光粉来提升显色指数，但同时也导致了光效相应降低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种LED灯板，发光角度大、具备高显色指数和高光效。

本实用新型提供一种LED灯板，包括：基板、多个发光单元和荧光胶层，所述基板为圆柱壳体，所述多个发光单元均匀布置在圆柱壳体的外表面，所荧光胶层包裹在多个发光单元上，所述发光单元包括一个红光芯片和围绕所述红光芯片设置的四个蓝光芯片，所述红光芯片和蓝光芯片采用金属线串接。

在本实用新型的LED灯板中，所述荧光胶层混合有扩散粉。

在本实用新型的LED灯板中，所述荧光胶层混和发光单元之间还设有透明封胶层。

在本实用新型的LED灯板中，所述基板为透明基板。

在本实用新型的LED灯板中，所述基板上设有多个散热通孔。

在本实用新型的LED灯板中，所述发光单元包括一个红光芯片和四个蓝光芯片，四个蓝光芯片分布在所述红光芯片的四角。

在本实用新型的LED灯板中，所述发光单元包括一个红光芯片和三个蓝光芯片，三个蓝光芯片呈品字型分布在所述红光芯片周围。

本实用新型通过采用圆柱基板构成LED灯板的主体，可实现光线的360°周向传输，通过在基板上设置红光芯片和蓝光芯片组成的发光单元，可有效的提供LED灯板的显色性，红光本身亮度高也会增加产品的亮度，以提高光效。基板采用透明材料制成，可进一步提高出光效率。

附图说明

图1是本实用新型的LED灯板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的一种LED灯板，包括：基板1、多个发光单元2和荧光胶层3。所述基板1为圆柱壳体，所述多个发光单2元均匀布置在圆柱壳体的外表面，所荧光胶层3包裹在多个发光单元上，所述发光单元2包括一个红光芯片21和围绕所述红光芯片设置的多个蓝光芯片22，所述红光芯片21和蓝光芯片22采用金属线串接。

本实用新型实施例中，由于所述荧光胶层3中的荧光粉被所述蓝光芯片22激发会发出黄光，而所述蓝光芯片22发出的蓝光与所述荧光粉发出的黄光配合会形成白光，进而可使所述LED灯板发出白光。由于所述蓝光芯片22与所述荧光粉配合所得白光的显色指数不高，故通过设置所述红光芯片21进行补偿，以同时获得低色温和高显色性的光。所述红光芯片21的设置数量一般远少于所述蓝光芯片22的设置数量，所述蓝光芯片21与红光芯片22的配置比例可根据所需得到的光效进行具体设置。