[实用新型]一种芯片清洗夹具有效
| 申请号： | 201820309972.2 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN208062028U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 邱国臣;曹海娜;亢喆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 吴永亮 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹具本体 容置槽 夹具 芯片清洗 清洗 芯片 本实用新型 一体化设计 芯片放置 芯片制备 内开 通孔 追踪 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片清洗夹具，其特征在于，包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；
所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。
2.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体由聚四氟乙烯材料制成。
3.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体上还开设有夹持孔。
4.根据权利要求3所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹持孔为贯穿所述夹具本体的通孔。
5.根据权利要求4所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹持孔为多个，所述夹持孔呈一条直线地分布在所述夹具本体上。
6.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述多个容置槽呈阵列的分布在所述夹具本体上。
7.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体的厚度为7mm～9mm、端面长边为80mm～100mm、端面短边为40mm～50mm。
8.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述通孔的直径为2～4mm。
9.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，每一所述容置槽内开设有的所述通孔呈阵列分布在所述容置槽的底部。
10.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体还开设有一倒角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十一研究所，未经中国电子科技集团公司第十一研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820309972.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅晶片的清洗工件
- 下一篇：太阳能电池片电注入工艺温度控制结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
