[实用新型]一种LED灯用单面铝基板

说明书

本实用新型公开了一种LED灯用单面铝基板，解决了人工焊接的电子元器件通常具有很长的引脚，直接焊接在焊片上十分不方便的问题，其技术方案要点是：包括有依次叠设的铝板散热层、树脂绝缘层以及线路层，铝板散热层上开设有若干供电子元器件插针穿设的第一直插孔，树脂绝缘层和线路层上开设有与第一直插孔连通的第二直插孔，第一直插孔和第二直插孔形成T形孔，铝板散热层位于第一直插孔的孔内填塞有树脂保护件，树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层相接触，树脂保护件上开设有与第二直插孔连通的第三直插孔，使单面铝基板能够与直插型电子元器件连接，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，方便了直插型电子元件与铝基板的焊接。

技术领域

本实用新型涉及铝基板，特别涉及一种LED灯用单面铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，常用于LED照明产品，一般的单面铝基板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。电路层一面为白色用于贴片电子元器件；金属基层一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触使铝基板具有较好的散热。

如图1所示为常见的单面铝基板，包括有依次设置的线路层91、绝缘层92和金属基散热层93，其中线路层91上布设有供电子元器件贴片的焊片911，通过贴片机将电子元器件贴设在焊片911上即可，然而部分电子元器件无法贴片，只能通过人工焊接在焊片911上，而人工焊接的电子元器件通常具有很长的引脚，难以直接焊接在焊片上。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED灯用单面铝基板，能够供直插型电子元器件在单面铝基板上进行焊接。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的铝板散热层、树脂绝缘层以及线路层，所述铝板散热层上开设有若干第一直插孔，所述树脂绝缘层和线路层上均开设有与第一直插孔连通的第二直插孔，所述第一直插孔的孔径大于第二直插孔的孔径，使所述第一直插孔和第二直插孔形成供电子元器件插针穿设的阶梯孔。

通过采用上述技术方案，该铝基板使用过程中，将电源、电容、电阻等电子元器件的插针穿设在第一直插孔和第二直插孔中，然后将电子元器件的插针与线路层焊接起来，即可完成电子元器件与铝基板的连通；在该工况中，当元器件的插针从第一直插孔穿向第二直插孔中时，由于第一直插孔的孔径大于第二直插孔的孔径，使插针虽然抵接在第二直插孔的内壁上但是不会与第一直插孔的内壁直接接触，插针与第二直插孔的内壁接触能够起到电路导通的目的，而插针不与第一直插孔接触则能够避免了插针与铝基板直接接触，使电子元器件插针在直插铝基板后，电子元器件不会发生短路，仍然能够稳定地运行；通过这种安装方式，位于铝板散热层的电子元器件的插针能够直插在第一直插孔和第二直插孔中，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，克服了单面铝基板只能够使用焊片方式与电子元器件连接的缺陷。

作为优选，所述铝板散热层位于第一直插孔的孔内填塞有树脂保护件，所述树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层相接触，所述树脂保护件上开设有与第二直插孔连通的第三直插孔。

通过采用上述技术方案，插针位于第三直插孔内，由于树脂保护件的绝缘特点，能够进一步避免插针与铝基板直接接触，且由于树脂绝缘层与树脂保护件相接触，能够避免铝板散热层暴露在树脂绝缘层和树脂保护件之间的空隙中，避免插针在该部位发生导电，当插针穿入第二直插孔内时，插针与线路层接触，通过线路层使电子元器件与插针之间形成回路，并通过焊接将插针端部与线路层进行焊接，即完成电子元器件与铝基板的直插安装。

作为优选，所述树脂保护件粘接第一直插孔的内壁上，所述树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层固化粘接。