[实用新型]一种耳机中控结构

说明书

本实用新型公开了一种耳机中控结构，包括中控外壳结构、按键、PCB板和上盖，所述中控外壳结构呈中空设置，由上壳和下壳组成；所述PCB板设置在中控外壳结构内，所述按键设置在PCB板的上面，所述上盖的底面两侧设有卡扣，所述卡扣呈“7”字形设置，所述卡扣卡接在上壳的卡接位上，使上盖与上壳之间形成可拆卸式卡接连接，方便本实用新型的拆装。本实用新型耳机中控结构具有结构简单，体积小巧、方便用户接听电话、方便用户调节音量、方便本实用新型的生产加工，提升组装效率等优点。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机中控结构。

背景技术

随着人们生活水平的不断增加，对生活细节的追求正在快速提升，而耳机产品因其体积小，方便携带和方便使用而广受人们的青睐，如今人们对于耳机的功能要求越来越多。

现在常用的耳机一般包括耳塞和连接头，耳塞和连接头之间通过耳机线连接，将连接头插入到手机、平板电脑、MP3等电子产品中的连接口，将两个耳塞塞入到耳朵内，即可通过耳机聆听手机、平板电脑、MP3等电子产品播放的音频，可以实现随时随地倾听手机、平板电脑、MP3等电子产品上的音频，无需将手机、平板电脑、MP3等电子产品取出，方便实用。虽然传统的耳机方便实用，但是传统的耳机本身并没有调节音量功能，也没有接听电话功能，因此，当人们需要调节音量或接听电话时，就得取出手机、平板电脑、MP3等电子产品，并在手机、平板电脑、MP3等电子产品上进行音量的调节，造成人们在使用耳机时对音量调节的不便之处。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种其结构简单，体积小巧、方便用户接听电话、方便用户调节音量、方便本实用新型的生产加工，提升组装效率的耳机中控结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种耳机中控结构，包括中控外壳结构、按键、PCB板和上盖，所述中控外壳结构呈中空设置，所述PCB板设置在中控外壳结构内，所述按键设置在PCB板的上面，所述上盖的底面两侧设有卡扣，所述卡扣呈“7”字形设置，上盖通过卡扣可拆卸式卡接在中控外壳结构的上面，并位于按键的上方。本实用新型主要包括中控外壳结构、按键、PCB板和上盖，其构成部件少，结构简单，体积小巧；所述中控外壳结构呈圆形、椭圆形、方形或多边形，用于防止按键和PCB板外露，起到保护中控外壳结构的作用；所述按键与PCB板配合安装，可以用于控制接听电话，无需用户取出手机，方便用户接听电话；所述上盖上设有加减音量的标志，与PCB板结合安装可以起到增减音量的作用，方便用户调节耳机音量；所述上盖上设有卡扣，上盖通过卡扣可拆卸式卡接在中控外壳结构的上面，可以方便本实用新型的拆装，方便更换中控外壳结构内部零部件，而且组装本实用新型时无需将上盖固定在中控外壳结构上，减少组装工序，方便本实用新型的生产加工，提升组装效率。

进一步地，所述中控外壳结构由下壳和上壳组成，所述下壳和上壳扣合连接。下壳和上壳采用扣合方式连接，可以方便中控外壳结构的组装，减少组装时间，增加本实用新型生产效率。

进一步地，所述下壳内设有定位柱，所述PCB板套设在定位柱上。所述定位柱可以方便PCB板的定位安装。

进一步地，所述上壳内侧的上部设有卡扣卡接的卡接位。所述卡接位的设置可以限制卡扣的移动，防止上盖的掉落。

进一步地，所述按键与上壳为一体成型结构，按键设置在卡接位上方。按键与上壳设置为一体成型结构，可以直接一体注塑成型，方便按键与上壳的生产加工。

进一步地，所述上盖上还设有按键孔；可以方便按键的安装。

进一步地，所述中控外壳结构的侧边设有Micro-USB接口；所述Micro-USB接口的设置可以方便耳机的充电。

进一步地，所述中控外壳结构的两端设有接线端；所述接线端的设置可以方便本实用新型通过连接线与耳帽和连接头连接。