[实用新型]一种背光结构有效

专利信息
申请号: 201820312753.X 申请日: 2018-03-07
公开(公告)号: CN207817376U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 郭文;周福新 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 导光板 本实用新型 背光结构 双面胶粘 反射片 光学膜 大块 胶架 焊接结构设计 固定焊接 规则形状 焊接操作 焊接连接 厚度空间 局部加宽 内表面 上端 拼版 伸入 背面 玻璃 覆盖
【说明书】:

实用新型涉及一种背光结构,包括导光板、反射片、框架、胶架、光学膜以及LED,所述光学膜与所述反射片固定设在所述导光板的正面与背面,所述导光板固定设在所述框架的内部,固定焊接在FPC上的所述LED通过所述FPC固定在所述框架内,所述LED设在所述导光板的一端,所述FPC设有两个,两个所述FPC的一端通过焊接连接,另一端通过双面胶粘接,两个固定好的所述FPC通过双面胶粘接在所述框架的内表面,所述胶架部分伸入所述框架内且覆盖在所述FPC的上端。本实用新型通过利用玻璃厚度空间,局部加宽了FPC,使得有空间进行FPC的焊接结构设计和焊接操作,这样可以将此前大块T字型等大块FPC分离成两部分规则形状的FPC,有利于FPC拼版利用率的提高,降低FPC成本。

技术领域

本实用新型涉及显示屏背光技术领域,具体涉及一种背光结构。

背景技术

通常常见的中铁框背光结构,背光出脚位置取决于LCD主屏FPC对应焊盘位置,背光FPC经常设计成T字型,这种FPC结构的拼版利用率低,单个FPC的成本就高。目前的设计方式,横向LED之间的空间有限,高度方向FPC被限定在两个铁架之间,厚度空间也收到限制,且背光导光部分有减薄的趋势,需要更改背光结构。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷,提供一种背光结构,包括导光板、反射片、框架、胶架、光学膜以及LED,所述光学膜与所述反射片固定设在所述导光板的正面与背面,所述导光板固定设在所述框架的内部,固定焊接在FPC上的所述LED通过所述FPC固定在所述框架内,所述LED设在所述导光板的一端,所述FPC设有两个,两个所述FPC的一端通过焊接连接,另一端通过双面胶粘接,两个固定好的所述FPC通过双面胶(双面胶、导热胶、胶水等都可以,将FPC线路板粘在框架上,其中优选导热胶)粘接在所述框架的内表面,所述胶架部分伸入所述框架内且覆盖在所述FPC的上端。通过利用玻璃厚度空间,局部加宽了FPC,使得有空间进行FPC的焊接结构设计和焊接操作,这样可以将此前大块T字型等大块FPC分离成两部分规则形状的FPC,有利于FPC拼版利用率的提高,降低FPC成本。

更进一步,为了便于让两个FPC更容易焊接,在位于底下的FPC背面还设有FPC补强板;FPC背面的补强板,位于两个FPC的焊接区域,优选不锈钢材质,焊接区域的补强板增强FPC强度,有利于焊接操作。

其中光学膜包括扩散膜、上增光膜、下增光膜的一种或多种,各类型的光学膜的位置也可任意设置。

作为优选,在最上端的所述FPC的上表面还贴有保护膜,所述保护膜设在两个所述FPC焊接处的上端。保护膜用于贴在FPC焊接位置,起到保护绝缘的作用,防止漏电。

作为优选,所述框架包括上框架与下框架,所述上框架与所述下框架通过可拆卸结构固定连接。其中可拆卸结构为扣位、螺纹或螺丝螺母等结构,用于背光结构的快速拆卸维修。

作为优选,所述胶架呈L型,部分固定在所述上框架的表面,另一部分伸入所述上框架与所述下框架间,伸入所述框架内的所述胶架覆盖所述保护膜。设置在框架上面的胶架局部从框架孔伸入到框架里面,伸入到框架内部的胶架与FPC表面间隙小,可以限定FPC位置,这样可以保护FPC不会因为外部弯折而拉扯焊接位置,保证焊接的稳定性。

作为优选,所述胶架呈凸型,所述凸型的凸起部伸入所述胶架,剩下部分固定在所述上框架的表面。在空间结构允许时,焊接位置上方保留胶架壁,使胶架盖住框架、FPC等部件,避免被外部接触,进一步起绝缘、保护等作用。

作为优选,靠近所述FPC的所述框架的尾端设有折边结构,靠近所述FPC的折边结构的折边处呈圆滑过渡状。在FPC可以上下弯折位置,框架进行局部折边,使FPC能够接触到的地方是圆滑过渡的弧形表面,而不是铁架锋利的边缘,避免FPC被刮伤,提升背光结构的质量。

作为优选,所述框架为铁架。为了提升背光结构的质感,框架选用铁架。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820312753.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top