[实用新型]塑封贴片热压敏电阻器有效
| 申请号： | 201820314277.5 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN207993596U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;张波 | 申请（专利权）人： | 朱同江 |
| 主分类号： | H01C7/105 | 分类号： | H01C7/105;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550005 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片 本实用新型 压敏电阻器 耦合 塑封 同面 银片 焊接 金属导体 热敏电阻 压敏电阻 生产工艺 芯片 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)，其特征在于：热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)同位并列设置，在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的底部分别通过下连体右端头(21)与下连体左端头(22)连接，并经同一个下引出端(23)引出，热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的顶部分别通过上连体右端头(31)与上连体左端头(32)与对应的右引出端(33)及左引出端(34)连接；在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)外设有塑封层，塑封层露出右引出端(33)、左引出端(34)和下引出端(23)。
2.根据权利要求1所述的塑封贴片热压敏电阻器，其特征在于：所述的热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)为圆片或方片。
3.根据权利要求1所述的塑封贴片热压敏电阻器，其特征在于：所述的热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的单面表面积0.5mm2～400mm2，厚度0.2mm～5.0mm。
4.根据权利要求1所述的塑封贴片热压敏电阻器，其特征在于：所述的压敏电阻芯片(12)是氧化锌陶瓷基片加电极。
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