[实用新型]一种金相自动打磨装置

权利要求书

1.一种金相自动打磨装置，其特征在于：包括基座、磨盒、磨盘、立柱、伸缩臂、镶样台及控制系统，所述磨盒和立柱设置在基座上，磨盘水平设置在磨盒内，并可由驱动电机驱动旋转，所述立柱内设置伸缩机构并连接伸缩臂，可带动伸缩臂上、下、平移，所述伸缩臂的一端下侧设置镶样台，所述镶样台位于磨盘的上方，所述镶样台的底部设置有样品固定装置，所述磨盘粘贴设置有至少五个同心环形砂纸，且砂纸的粒度由内到外依次增大或依次减小，相邻砂纸的上表面，高粒度砂纸低于低粒度砂纸，所述伸缩臂带动镶样台，使得镶样台上固定的样品的移动范围为磨盘的一条半径，依次由低粒度砂纸到高粒度砂纸，所述金相自动打磨装置还包括水系统，包括对准镶样台的喷嘴。

2.根据权利要求1所述的金相自动打磨装置，其特征在于：所述的磨盘和磨盒竖直设置，所述镶样台位于磨盘设置砂纸的一侧，样品固定装置朝向磨盘。

3.根据权利要求1所述的金相自动打磨装置，其特征在于：不同粒度的砂纸厚度相等，磨盘对应砂纸的面为同心台阶形。

4.根据权利要求1所述的金相自动打磨装置，其特征在于：磨盘粘贴砂纸的面为平面，不同粒度的砂纸，厚度由高粒度到低粒度依次增大。

5.根据权利要求1-4中任一所述的金相自动打磨装置，其特征在于：所述的控制系统包括控制器，并连接驱动电机和伸缩机构，可调节磨盘的旋转速度、镶样台带动样品接触砂纸的时间及依次在不同粒度砂纸上停留的时间。