[实用新型]一种刻蚀框具有效

专利信息
申请号: 201820319425.2 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN207993819U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 郑资来;毛先国 申请(专利权)人: 惠州市清洋实业有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 王华强
地址: 516032 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 横板 刻蚀 框具 本实用新型 放置槽 旋转板 轴承座 推块 半导体 转轴活动连接 旋转板顶部 导体 固定效果 经济损失 开口内腔 偏移现象 螺纹杆 螺纹管 推动板 支撑板 齿轮 弹簧 齿板 夹紧 减小 壳体 压板 连通 开口 制作 生产
【说明书】:

实用新型公开了一种刻蚀框具,包括横板,所述横板的底部固定连接有支撑板,所述横板的顶部开设有放置槽,所述横板顶部的右侧通过转轴活动连接有旋转板,旋转板顶部左侧的前端和后端均固定连接有推块,横板左侧的底部开设有与放置槽连通的开口,开口内腔的两侧均固定连接有轴承座。本实用新型通过旋转板、推块、轴承座、螺纹管、齿轮、齿板、连接块、推动板、螺纹杆、壳体、弹簧和压板的配合使用,解决了现有的刻蚀框具在使用时,不能够对半导体进行夹紧,导致半导体在制作时,会出现偏移现象的问题,该刻蚀框具,具备固定效果好的优点,提高了半导体的生产质量,大大减小了企业的经济损失,提高了刻蚀框具的实用性。

技术领域

本实用新型涉及刻蚀技术领域,具体为一种刻蚀框具。

背景技术

刻蚀,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤,是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分,随着微制造工艺的发展,广义上来讲,刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称,成为微加工制造的一种普适叫法。

在对半导体进行刻蚀时,需要使用到刻蚀框具,但是现有的刻蚀框具在使用时,不能够对半导体进行夹紧,导致半导体在制作时,会出现偏移的现象,降低了半导体的生产质量,给企业带来巨大的经济损失,降低了刻蚀框具的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种刻蚀框具,具备固定效果好的优点,解决了现有的刻蚀框具在使用时,不能够对半导体进行夹紧,导致半导体在制作时,会出现偏移现象的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种刻蚀框具,包括横板,所述横板的底部固定连接有支撑板,所述横板的顶部开设有放置槽,所述横板顶部的右侧通过转轴活动连接有旋转板,所述旋转板顶部左侧的前端和后端均固定连接有推块,所述横板左侧的底部开设有与放置槽连通的开口,所述开口内腔的两侧均固定连接有轴承座,所述轴承座的内壁固定连接有螺纹管,所述螺纹管表面的中心固定连接有齿轮,所述齿轮的顶部啮合有齿板,所述齿板的顶部固定连接有连接块,所述连接块的顶部贯穿至横板的顶部并固定连接有推动板,所述推动板的底部与横板滑动连接,所述螺纹管的内腔螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的右端延伸至放置槽的内腔并固定连接有壳体,所述壳体的底部与支撑板滑动连接,所述壳体内腔的底部固定连接有弹簧,所述弹簧的顶端延伸至壳体的顶部并固定连接有压板,所述压板的底部与壳体接触。

优选的,所述支撑板的顶部且对应壳体的位置开设有滑槽,所述壳体的底部固定连接有与滑槽配合使用的滑块。

优选的,所述壳体的右侧固定连接有保护垫,所述保护垫的厚度为二毫米。

优选的,所述横板顶部的左侧开设有与连接块配合使用的通孔,所述齿板的长度大于通孔的长度,所述齿板的宽度大于通孔的宽度。

优选的,所述推动板的顶部开设有凹槽,所述推动板的顶部且对应凹槽的位置设置有防滑纹。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过旋转板、推块、轴承座、螺纹管、齿轮、齿板、连接块、推动板、螺纹杆、壳体、弹簧和压板的配合使用,解决了现有的刻蚀框具在使用时,不能够对半导体进行夹紧,导致半导体在制作时,会出现偏移现象的问题,该刻蚀框具,具备固定效果好的优点,提高了半导体的生产质量,大大减小了企业的经济损失,提高了刻蚀框具的实用性。

2、本实用新型通过滑槽和滑块的配合使用,对壳体起到了限位的作用,避免了壳体在左右移动时出现偏移的现象,增大了壳体在左右移动时的稳定性,使壳体的稳定效果更好,通过保护垫的设置,避免了壳体与半导体之间出现硬性碰撞的现象,进而对半导体起到了保护的作用,通过凹槽的设置,增大了使用者的手与推动板之间的摩擦力,使用者能够很容易的对推动板进行控制,方便了使用者的使用。

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