[实用新型]一种刻蚀框具有效
申请号: | 201820319425.2 | 申请日: | 2018-03-08 |
公开(公告)号: | CN207993819U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 郑资来;毛先国 | 申请(专利权)人: | 惠州市清洋实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516032 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横板 刻蚀 框具 本实用新型 放置槽 旋转板 轴承座 推块 半导体 转轴活动连接 旋转板顶部 导体 固定效果 经济损失 开口内腔 偏移现象 螺纹杆 螺纹管 推动板 支撑板 齿轮 弹簧 齿板 夹紧 减小 壳体 压板 连通 开口 制作 生产 | ||
本实用新型公开了一种刻蚀框具,包括横板,所述横板的底部固定连接有支撑板,所述横板的顶部开设有放置槽,所述横板顶部的右侧通过转轴活动连接有旋转板,旋转板顶部左侧的前端和后端均固定连接有推块,横板左侧的底部开设有与放置槽连通的开口,开口内腔的两侧均固定连接有轴承座。本实用新型通过旋转板、推块、轴承座、螺纹管、齿轮、齿板、连接块、推动板、螺纹杆、壳体、弹簧和压板的配合使用,解决了现有的刻蚀框具在使用时,不能够对半导体进行夹紧,导致半导体在制作时,会出现偏移现象的问题,该刻蚀框具,具备固定效果好的优点,提高了半导体的生产质量,大大减小了企业的经济损失,提高了刻蚀框具的实用性。
技术领域
本实用新型涉及刻蚀技术领域,具体为一种刻蚀框具。
背景技术
刻蚀,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤,是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分,随着微制造工艺的发展,广义上来讲,刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称,成为微加工制造的一种普适叫法。
在对半导体进行刻蚀时,需要使用到刻蚀框具,但是现有的刻蚀框具在使用时,不能够对半导体进行夹紧,导致半导体在制作时,会出现偏移的现象,降低了半导体的生产质量,给企业带来巨大的经济损失,降低了刻蚀框具的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种刻蚀框具,具备固定效果好的优点,解决了现有的刻蚀框具在使用时,不能够对半导体进行夹紧,导致半导体在制作时,会出现偏移现象的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种刻蚀框具,包括横板,所述横板的底部固定连接有支撑板,所述横板的顶部开设有放置槽,所述横板顶部的右侧通过转轴活动连接有旋转板,所述旋转板顶部左侧的前端和后端均固定连接有推块,所述横板左侧的底部开设有与放置槽连通的开口,所述开口内腔的两侧均固定连接有轴承座,所述轴承座的内壁固定连接有螺纹管,所述螺纹管表面的中心固定连接有齿轮,所述齿轮的顶部啮合有齿板,所述齿板的顶部固定连接有连接块,所述连接块的顶部贯穿至横板的顶部并固定连接有推动板,所述推动板的底部与横板滑动连接,所述螺纹管的内腔螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的右端延伸至放置槽的内腔并固定连接有壳体,所述壳体的底部与支撑板滑动连接,所述壳体内腔的底部固定连接有弹簧,所述弹簧的顶端延伸至壳体的顶部并固定连接有压板,所述压板的底部与壳体接触。
优选的,所述支撑板的顶部且对应壳体的位置开设有滑槽,所述壳体的底部固定连接有与滑槽配合使用的滑块。
优选的,所述壳体的右侧固定连接有保护垫,所述保护垫的厚度为二毫米。
优选的,所述横板顶部的左侧开设有与连接块配合使用的通孔,所述齿板的长度大于通孔的长度,所述齿板的宽度大于通孔的宽度。
优选的,所述推动板的顶部开设有凹槽,所述推动板的顶部且对应凹槽的位置设置有防滑纹。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过旋转板、推块、轴承座、螺纹管、齿轮、齿板、连接块、推动板、螺纹杆、壳体、弹簧和压板的配合使用,解决了现有的刻蚀框具在使用时,不能够对半导体进行夹紧,导致半导体在制作时,会出现偏移现象的问题,该刻蚀框具,具备固定效果好的优点,提高了半导体的生产质量,大大减小了企业的经济损失,提高了刻蚀框具的实用性。
2、本实用新型通过滑槽和滑块的配合使用,对壳体起到了限位的作用,避免了壳体在左右移动时出现偏移的现象,增大了壳体在左右移动时的稳定性,使壳体的稳定效果更好,通过保护垫的设置,避免了壳体与半导体之间出现硬性碰撞的现象,进而对半导体起到了保护的作用,通过凹槽的设置,增大了使用者的手与推动板之间的摩擦力,使用者能够很容易的对推动板进行控制,方便了使用者的使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造