[实用新型]一种无刷电机的内置芯片的散热结构有效

专利信息
申请号: 201820320374.5 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN207896773U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 梁居勇 申请(专利权)人: 中山市志合电机电器有限公司
主分类号: H02K5/18 分类号: H02K5/18;H02K5/20;H02K9/19
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528425 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片安装板 内置芯片 散热结构 冷却液 下端盖 本实用新型 对称设置 防护格栅 冷却液管 无刷电机 储存仓 上表面 上端盖 下表面 镂空板 卡接 散热片两侧 表面中心 集尘块 卡扣脚 内表壁 散热片 外表壁 通孔 芯片 穿过 吸收
【权利要求书】:

1.一种无刷电机的内置芯片的散热结构,包括芯片安装板(4),其特征在于,所述芯片安装板(4)下表面两侧对称设置有卡扣脚架(3),所述芯片安装板(4)上表面设置有镂空板(5),所述芯片安装板(4)上位于镂空板(5)的两侧卡接有下端盖(7),且下端盖(7)内表壁卡接有散热片(6),所述散热片(6)两侧外表壁对称设置有集尘块(13),所述散热片(6)顶部设置有分支叶片(11),所述芯片安装板(4)上表面两侧边缘处对称卡接有支撑架(1),所述支撑架(1)内部开设有散热孔(2),所述支撑架(1)顶部卡接有上端盖(10),所述上端盖(10)上表面设置有防护格栅(14),且防护格栅(14)表面中心处开设有通孔(15),所述上端盖(10)下表面连接有冷却液储存仓(9)。

2.根据权利要求1所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述散热孔(2)共设置有多个,且多个散热孔(2)之间间距大小相等,其横截面为上倾式结构。

3.根据权利要求1所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述冷却液储存仓(9)通过冷却液管(8)分别与下端盖(7)和芯片安装板(4)连接。

4.根据权利要求1所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述分支叶片(11)的内部开设有用于气体流动的导流孔(12)。

5.根据权利要求1所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述集尘块(13)的横截面为倒三角结构,其上端为水平结构,下端为倾斜结构。

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