[实用新型]移动终端

说明书

本实用新型公开了一种移动终端，包括：壳体、主板、天线和金属弹片。主板设在壳体内，天线设在壳体上且具有天线馈点，金属弹片设在主板上，金属弹片包括主体部和接触部，主体部与主板相连，接触部适于与天线馈点抵接，接触部朝向天线馈点的表面形成为球形面。根据本实用新型的移动终端，设在主板上的金属弹片与天线馈点接触的部分为接触部，通过将接触部朝向天线馈点的表面形成为球形面，可以增加金属弹片与天线馈点的接触面积，降低金属弹片对天线馈点的磨损，保证主板上的金属弹片与天线馈点的可靠导通。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种移动终端。

背景技术

相关技术中，手机等移动终端的天线(例如PDS天线)与主板之间通过金属弹片实现导通，由于金属弹片自身结构的限制，在测试和使用的过程中，金属弹片容易将天线馈点磨损甚至磨穿，降低了移动终端的天线与主板之间接触的可靠性。因此，有待改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种移动终端，所述移动终端的天线馈点与主板上的金属弹片可以实现可靠导通。

根据本实用新型实施例的移动终端，包括：壳体；主板，所述主板设在所述壳体内；天线，所述天线设在所述壳体上且具有天线馈点；金属弹片，所述金属弹片设在所述主板上，所述金属弹片包括主体部和接触部，所述主体部与所述主板相连，所述接触部适于与所述天线馈点抵接，所述接触部朝向所述天线馈点的表面形成为球形面。

根据本实用新型实施例的移动终端，设在主板上的金属弹片与天线馈点接触的部分为接触部，通过将接触部朝向天线馈点的表面形成为球形面，可以增加金属弹片与天线馈点的接触面积，降低金属弹片对天线馈点的磨损，保证主板上的金属弹片与天线馈点的可靠导通。

根据本实用新型的一些实施例，所述接触部远离所述天线馈点的表面形成为球形面。

可选地，所述接触部朝向所述天线馈点的表面与所述接触部远离所述天线馈点的表面同心设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述主体部朝向所述天线馈点的表面形成为球形面。

可选地，所述主体部朝向所述天线馈点的表面与所述接触部朝向所述天线馈点的表面位于同一球面内。

可选地，所述主体部远离所述天线馈点的表面形成为球形面。

进一步地，所述主体部朝向所述天线馈点的表面与所述主体部远离所述天线馈点的表面同心设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述主体部朝向所述天线馈点的表面与所述接触部朝向所述天线馈点的表面光滑过渡连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述接触部为一个。

根据本实用新型的一些实施例，所述接触部为多个且多个所述接触部朝向所述天线馈点的表面光滑过渡连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属弹片包括：连接部，所述连接部的一端与所述主体部相连且另一端与所述主板相连，所述连接部形成为平板状且朝向远离所述主体部的中心的方向延伸。

根据本实用新型的一些实施例，所述天线为PDS天线。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体为塑胶件。

根据本实用新型的一些实施例，所述天线的本体位于所述壳体的外观面上，所述天线馈点位于所述壳体的内壁面上。

根据本实用新型的一些实施例，所述天线印刷在所述壳体上。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明