[实用新型]一种高空间利用率的手机有效

专利信息
申请号: 201820323222.0 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN207853963U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 林卢贤;黄启家 申请(专利权)人: 深圳市科潮达科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 李永华;张广兴
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机本体 手机卡座 手机 预留 安装槽 高空间 本实用新型 沉板式设计 电池条件 焊盘结构 嵌合固定 随身携带 有效地 减小 开孔 容纳
【说明书】:

实用新型公开了一种高空间利用率的手机。所述手机,包括手机本体和手机卡座,其特征在于:所述手机本体包括预留部,所述手机卡座采用沉板式设计,所述预留部开孔以形成一个安装槽,手机卡座容纳于所述安装槽;手机本体与手机卡座嵌合固定;手机本体与手机卡座采用相同的焊盘结构对应;其手机本体具有一个预留部,解决在不增加手机本体外形尺寸的情况下,有效地利用手机本体空间,在相同容量的电池条件下,减小手机的厚度,方便用户随身携带。

技术领域

本实用新型涉及一种高空间利用率的手机。

背景技术

随着科学的不断进步,通讯工具的不断发展,移动电话的结构、样式、性能也日益频繁。人们对移动电话的外形尺寸的要求也越来越多,越来越高,手机设计中就会有外形尺寸不能改变,手机太厚或电池容量不足的状况出现。目前市面上的直板手机基本维持在一块主板的结构,柔性电路板只能是为满足外观特别要求做的补充,其本身并不能完全替代硬制电路板;由于硬制板强度可靠,制程稳定,仍是普遍使用的类型,对于此类主板,通常手机卡座安置于其表面,由于手机卡座具有一定的厚度,使得间接增加了手机的厚度。在应对外观越来越严格的今天,对手机厚度和电池容量提出更高的要求,不能有效利用电路板的空间,出现不能满足设计的状况,使设计陷入停滞或不得不提升工艺或成本。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提出一种高空间利用率的手机。

本实用新型的技术方案为:所述高空间利用率的手机,包括手机本体和手机卡座,其特征在于:所述手机本体包括预留部,所述手机卡座采用沉板式设计,所述预留部开孔以形成安装槽,手机卡座容纳于所述安装槽;手机本体与手机卡座嵌合固定;手机本体与手机卡座采用相同的焊盘结构对应。

进一步的,所述安装槽位于靠近手机本体边缘的位置。

进一步的,所述手机本体设置有倾斜的滑坡,位于靠近安装槽的一侧,使得手机卡可以沿着滑坡安置于手机卡座或从手机卡座上卸下。

进一步的,所述手机卡座包括SIM卡座和UIM卡座。

本实用新型的有益效果在于:其手机本体具有预留部,解决在不增加手机本体外形尺寸的情况下,有效地利用手机本体空间,在相同容量的电池条件下,减小手机的厚度,方便用户随身携带。

附图说明

图1为手机本体示意图;

图2为手机本体与手机卡座连接示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型的技术方案,下面将本实用新型的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。

如图1和图2所示,本实用新型提供了一种高空间利用率的手机,其手机本体1具有一个主板预留部,手机卡座2采用沉板式设计,省去了手机卡座2所产生的厚度,使得在不增加手机本体1外形尺寸的情况下,有效地利用手机本体1空间,增加电池容量,使得手机具有更长的续航能力,或在相同容量的电池条件下,减小手机的厚度,方便用户随身携带。所述预留部为在手机本体1上开孔以形成一个安装槽101,手机卡座2容纳于安装槽101,使得手机本体1和手机卡座2处于同一平面,从而有效地利用手机本体1空间,其中手机本体1与手机卡座2嵌合固定;手机本体1与手机卡座2采用相同的焊盘结构对应,以便贴片的时候贴合有效并保证位置准确可靠,手机本体1采用手机座2给出的开空区域以避免干涉。所述手机本体1还具有一个倾斜的滑坡11,位于靠近安装槽101的一侧,使得手机卡可以沿着滑坡1安置于手机卡座2或从手机卡座2上卸下,从而方便用户操作。所述安装槽101位于靠近手机本体1边缘的位置,在不影响手机本体1功效和可靠性的情况下,降低手机本体1的设计难度。所述手机卡座2包括SIM卡座和UIM卡座;其手机本体1具有一个预留部,解决在不增加手机本体1外形尺寸的情况下,有效地利用手机本体1空间,在相同容量的电池条件下,减小手机的厚度,方便用户随身携带。

以上是本实用新型的较佳实施例,不用于限定本实用新型的保护范围。应当认可,本领域技术人员在理解了本实用新型技术方案后所作的非创造性改变和变形,应当也属于本实用新型的保护范围。

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