[实用新型]一种电子信息用带有减震结构的硬盘结构有效

专利信息
申请号: 201820323472.4 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN207731659U 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 周晨阳 申请(专利权)人: 周晨阳
主分类号: G11B33/08 分类号: G11B33/08;G11B33/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 减震板 减震结构 硬盘主体 弹簧片 散热板 散热器 本实用新型 导热硅胶 电子信息 硬盘结构 弹簧板 风扇 弹簧 垫片 支撑杆侧面 传导热量 固定硬盘 减震效果 铝合金板 使用寿命 外壳顶端 可吸收 散热片 硬盘 底端 顶面 封盖 滤网 压板 加热
【说明书】:

实用新型公开了一种电子信息用带有减震结构的硬盘结构,包括硬盘主体、外壳、散热器、顶板、弹簧片、减震板、导热硅胶垫片、第二弹簧板和散热板,外壳顶端设置有封盖,散热器内部均匀连接有散热片,风扇一侧安装有滤网,支撑杆侧面连接有第一弹簧,顶板与外壳之间设置有弹簧片,减震板顶面设置有导热硅胶垫片,第二弹簧板底端与散热板相连,本实用新型利用压板、顶板和减震板固定硬盘主体,弹簧、弹簧片和减震板可吸收碰撞时产生的振动,多个减震结构共同发挥作用,减震效果好,利用风扇带走内部被加热的空气,降低硬盘主体工作时的温度,且散热板可利用铝合金板传导热量散出,降低硬盘主体温度,提高硬盘的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及硬盘领域,具体为一种电子信息用带有减震结构的硬盘结构。

背景技术

硬盘是电脑主要的存储媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成,碟片外覆盖有铁磁性材料。硬盘有固态硬盘、机械硬盘、混合硬盘三种,硬盘技术发展迅速,硬盘容量每年都以肉眼可见的速度在不断提高,硬盘技术也在不断创新。

但是目前市场上的硬盘因其精密度在不断提高,功耗与防护要求不断上升,原有的硬盘减震结构无法满足使用要求,且散热能力不足,硬盘优势无法发挥,且会降低硬盘的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子信息用带有减震结构的硬盘结构,可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子信息用带有减震结构的硬盘结构,包括硬盘主体、外壳、封盖、通气孔、安装孔、散热器、散热片、风扇、滤网、支撑杆、第一弹簧、压板、顶板、弹簧片、减震板、导热硅胶垫片、铝合金板、通孔、第二弹簧板和散热板,所述硬盘主体外侧套接有外壳,所述外壳顶端设置有封盖,所述封盖顶面下部开设有通气孔,且封盖两侧均均匀开设有安装孔,所述外壳一端连接有散热器,所述散热器内部均匀连接有散热片,所述散热片与散热器的连接方式为焊接,所述散热片一侧安装有风扇,所述风扇一侧安装有滤网,所述滤网一侧设置有支撑杆,所述支撑杆侧面上部与下部均连接有第一弹簧,所述第一弹簧一端连接有压板,所述散热片靠近外壳一侧均匀开设有安装槽,所述外壳内部远离散热器一侧安装有顶板,所述顶板与外壳之间设置有弹簧片,所述外壳内部底面设置有减震板,所述减震板顶面设置有导热硅胶垫片,所述导热硅胶垫片底面粘接有铝合金板,所述外壳底面均匀开设有通孔,所述通孔内部设置有第二弹簧,所述第二弹簧顶端与铝合金板相连,且第二弹簧板底端与散热板相连,所述散热板通过螺钉与外壳底面相连,所述风扇与外部电源电性相连。

优选的,所述外壳与封盖的连接处设置有密封垫片。

优选的,所述通气孔内部设置有滤网。

优选的,所述顶板靠近硬盘主体一侧粘接有橡胶垫片。

优选的,所述铝合金板底面均匀开设有弹簧槽,弹簧槽直径与第二弹簧直径相通。

优选的,所述散热板底面均匀开设有散热槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置有弹簧、弹簧片和减震板,利用压板、顶板和减震板固定硬盘主体,弹簧、弹簧片和减震板可吸收碰撞时产生的振动,多个减震结构共同发挥作用,减震效果好,设置有散热器和散热板,利用风扇带走内部被加热的空气,带入冷空气,降低硬盘主体工作时的温度,且散热板可利用铝合金板传导热量散出,全面降低硬盘主体温度,提高硬盘主体的使用寿命,本设计结构简单,实用性强,可大面积推广使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

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