[实用新型]外导体免扩口的射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201820326156.2 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN208015022U 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 江惠兴 申请(专利权)人: 苏州兆科信通电子有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/502;H01R13/02
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215011 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 外导体 射频同轴连接器 内导体 扩口 绝缘层 安装腔 凸起 圆周方向设置 本实用新型 结构稳定性 金属层内壁 凹槽配合 端面形状 金属层 圆筒状 对合 配接 前部 配合
【权利要求书】:

1.一种外导体免扩口的射频同轴连接器, 其特征在于,包括外壳(1)、外导体(2)、内导体(3)和圆筒状的保护套,所述外壳(1)内具有安装腔,所述外导体(2)和内导体(3)分别位于外壳(1)的安装腔中,并且内导体(3)的前部与外导体(2)相互配接;外壳(1)的端部的外表面上沿着圆周方向设置有3个矩形的凹槽;保护套包括能够相互对合的、端面形状为半圆形的第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分分别包括金属层和设置在金属层内壁上的绝缘层,所述绝缘层上设置有与 3个矩形的凹槽配合的凸起。

2.根据权利要求1所述的外导体免扩口的射频同轴连接器,其特征在于,所述第一部分的边缘设置有插孔,所述第二部分的边缘具有与插孔相配合的插针。

3.根据权利要求1所述的外导体免扩口的射频同轴连接器,其特征在于,所述内导体(3)的中部与外壳(1)之间设置有第一绝缘件(4)。

4.根据权利要求1所述的外导体免扩口的射频同轴连接器,其特征在于,所述内导体(3)的后端安装有焊杯(5)。

5.根据权利要求4所述的外导体免扩口的射频同轴连接器,其特征在于,所述内导体(3)的后端与焊杯(5)之间设置有第二绝缘件(6)。

6.根据权利要求5所述的外导体免扩口的射频同轴连接器,其特征在于,所述第二绝缘件(6)为环形片状结构。

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