[实用新型]一种半导体集成电路的电容器

说明书

本实用新型公开了一种半导体集成电路的电容器，其结构包括接线端子、电容器装置、二极管、PCB板、连接孔、电阻、芯片，接线端子嵌入安装于PCB板上，电容器装置包括有滤网、固定螺栓、绝缘外壳、锁片、防爆盖、接线端、电容器芯、排气口、保险丝，滤网嵌入安装于绝缘外壳下方，固定螺栓嵌入安装于滤网上，绝缘外壳上方设有接线端、锁片，锁片与防爆盖相焊接，防爆盖与接线端相焊接，接线端下方设有保险丝，本实用新型一种半导体集成电路的电容器，在进行使用时排气口安装于绝缘外壳下方，能够将内部电容器芯的高温通过排气孔排出，降低爆炸几率，而上方设有防爆盖与锁片相焊接，能够有效的防止电容器爆炸的问题。

技术领域

本实用新型是一种半导体集成电路的电容器，属于电子技术领域。

背景技术

半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

现有技术公开了申请号为：201620733279.9的一种半导体集成电路的电容器，例如，一种半导体集成电路的金属-绝缘体-金属(MIM)类型电容器，所述半导体集成电路的MIM类型电容器能够提高电容器的电极层与介电层之间的粘附力，但是该现有技术电容工作环境复杂，容易出现电容过载导致爆炸的现象。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体集成电路的电容器，以解决现有电容工作环境复杂，容易出现电容过载导致爆炸的现象的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体集成电路的电容器，其结构包括接线端子、电容器装置、二极管、PCB板、连接孔、电阻、芯片，所述接线端子嵌入安装于PCB板上，所述电容器装置嵌入安装于PCB板上，所述二极管通过导线与电阻电连接，所述电阻与PCB板相焊接，所述芯片安装于二极管上方，所述PCB板上设有芯片，所述电容器装置包括有滤网、固定螺栓、绝缘外壳、锁片、防爆盖、接线端、电容器芯、排气口、保险丝，所述滤网嵌入安装于绝缘外壳下方，所述固定螺栓嵌入安装于滤网上，所述绝缘外壳上方设有接线端、锁片，所述锁片与防爆盖相焊接，所述防爆盖与接线端相焊接，所述接线端下方设有保险丝，所述电容器芯安装于保险丝下方，所述排气口与绝缘外壳为一体化结构，所述保险丝嵌入安装于防爆盖内，所述电容器芯与绝缘外壳相贴合。

进一步地，所述电容器装置安装于二极管右侧。

进一步地，所述连接孔与PCB板为一体化结构。

进一步地，所述接线端嵌入安装于PCB板上。

进一步地，所述二极管是长为0.5cm、直径为0.2cm的圆柱体。

进一步地，所述锁片由不锈钢制成，具有耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质的特性。

进一步地，所述固定螺栓由普碳钢制成，成本低且使用寿命长。

有益效果

本实用新型一种半导体集成电路的电容器，在进行使用时排气口安装于绝缘外壳下方，能够将内部电容器芯的高温通过排气孔排出，降低爆炸几率，而上方设有防爆盖与锁片相焊接，能够有效的防止电容器爆炸的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体集成电路的电容器的结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体集成电路的电容器的截面示意图。