[实用新型]一种具抗氧化特性的印刷电路板有效
申请号: | 201820327519.4 | 申请日: | 2018-03-10 |
公开(公告)号: | CN208241970U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 王书珍 | 申请(专利权)人: | 深圳市通明科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 于晓霞;于洁 |
地址: | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属中间层 绝缘基板 高分子包覆层 电路板 抗氧化特性 包覆 本实用新型 印刷电路板 导电线路 印刷电路 印刷涂布 附着 | ||
本实用新型一种电路板,特别涉及一种具抗氧化特性的印刷电路板,该电路板包括绝缘基板及导电线路单元,印刷涂布于该绝缘基板,并包括金属中间层及高分子包覆层,包覆该金属中间层,并附着于该绝缘基板。本实用新型高分子包覆层包覆该金属中间层,能保护该金属中间层,使该金属中间层不易氧化。
技术领域
本实用新型一种电路板,特别涉及一种具抗氧化特性的印刷电路板。
背景技术
传统的印刷电路板一般均以蚀刻制程将导电线路形成于基板上,详细地说,以往于制造时需经过薄膜沉积步骤,贴附干膜步骤,烘烤步骤,曝光步骤,显影步骤,二次烘烤步骤,蚀刻步骤,去膜步骤,清洗步骤等步骤,此种减法制程步骤繁杂且机台昂贵外,其导电线路于烘烤步骤时,容易氧化而导致良率降低。
发明内容
为了解决所述问题,本实用新型提供一种具抗氧化特性的印刷电路板。
本实用新型为实现所述目的而采取的技术方案为:
一种具抗氧化特性的印刷电路板,该电路板包括绝缘基板及导电线路单元,印刷涂布于该绝缘基板,并包括金属中间层及高分子包覆层,包覆该金属中间层,并附着于该绝缘基板。
作为进一步改进,该金属中间层的成分具有奈米银。
作为进一步改进,该绝缘基板为硬质板体。
作为进一步改进,该绝缘基板为软质板体。
作为进一步改进,该绝缘基板为玻璃纤维板。
作为进一步改进,该绝缘基板为玻璃板。
作为进一步改进,该绝缘基板为塑胶板。
作为进一步改进,该导电线路单元是以网板印刷形成于该绝缘基板。
本实用新型高分子包覆层包覆该金属中间层,能保护该金属中间层,使该金属中间层不易氧化。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1中Ⅱ-Ⅱ剖视局部放大的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。
如图1,2所示,一种具抗氧化特性的印刷电路板,该电路板包括绝缘基板1及印刷涂布于该绝缘基板1的导电线路单元2。
该绝缘基板1材质为玻璃板,该绝缘基板1的材质也可以是塑胶板或是玻璃纤维板等其他硬质板体或是软质板体。
该导电线路单元2是以网板印刷后烘烤而形成于该绝缘基板1,制程简单且环保。相较于传统蚀刻制程属于材料耗损高的减法制程,该导电线路单元2制程则属于材料耗损少的加法制程,有效改善以往制程常产生的高污染。
该导电线路单元2包括金属中间层21及高分子包覆层22.该金属中间层21的成分具有奈米银。该高分子包覆层22包覆该金属中间层21中,并附着于该绝缘基板1由于该金属中间层21被该高分子包覆层22包覆并与外界隔离,故于烘烤过程或平常使用过程中,该金属中间层21皆不易氧化。另一方面,由于高分子包覆层22具有良好的接着性,故能使整个导电线路单元2紧密并耐刮地附着于该绝缘基板1,更能提高绝缘基板1的吃锡率。另外,由高分子包覆层22的良好接着性,设有例如晶片等电子元件时,可以提升该电子元件的附着度。
综上所述,本新型印刷电路板由该高分子包覆层22包覆该金属中间层21,能保护该金属中间层21,使该金属中间层21不易氧化。此外,由于高分子包覆层22具有良好的接着性,故能使整个导电线路单元2紧密并耐刮地附着于该绝缘基板1.另外,该导电线路单元2是以网板印刷后烘烤而形成于该绝缘基板1,属于材料耗损少的加法制程,制程简单且环保。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市通明科技有限公司,未经深圳市通明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820327519.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板
- 下一篇:一种耐氧防高温的电路板