[实用新型]激光衍射装置

说明书

本实用新型涉及的一种激光衍射装置，包括旋转机构、反射镜片（3）和聚焦镜（4）；所述旋转机构包括数量大于一个的折射镜片，折射镜片上设置有防尘膜，旋转结构后设置有45度反射镜片（3），反射镜片（3）下方设置有聚焦镜（4），聚焦镜（4）的下方设置有工作台（5）。本实用新型根据材料的厚度来选择光斑的大小，通过折射镜片的角度来调节，将激光束的能量全部作用于材料上，提高了打孔和切割效率。

技术领域

本实用新型涉及一种钻孔加工设备，尤其涉及一种激光衍射装置。

背景技术

目前市场上切割此类材料切割用单点连成线的方式，精细加工中受限于激光功率，单线能穿透材料的厚度有限，切不穿产品，如果采用多线条加宽切割道的方法，切割有一定厚度的材料时会出现不稳定的状态和正背面差（锥度）过大，并且厚度大些的话会切不穿。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种激光衍射装置，提高打孔和切割效率。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种激光衍射装置，包括旋转机构、反射镜片和聚焦镜；所述旋转机构包括数量大于一个的折射镜片，折射镜片上设置有防尘膜，旋转结构后设置有45度反射镜片，反射镜片下方设置有聚焦镜，聚焦镜的下方设置有工作台。

一种激光衍射装置，所述折射镜片之间距离可调。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型根据材料的厚度来选择光斑的大小，通过折射镜片的角度来调节，将激光束的能量全部作用于材料上，提高了打孔和切割效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：

第一折射镜片1、第二折射镜片2、反射镜片3、聚焦镜4、工作台5。

具体实施方式

实施例1：

参见图1，本实用新型涉及的一种激光衍射装置，包括旋转机构、反射镜片3和聚焦镜4。

所述旋转机构包括数量大于一个的折射镜片，靠近激光束入口的为第一折射镜片1，靠近激光束出口的为第二折射镜片2，折射镜片上设置有防尘膜，防止灰尘附着于折射镜片上，影响折射角度；所述折射镜片之间距离可调。

旋转结构后设置有45度反射镜片3，用于改变激光束的路径。

反射镜片3下方设置有聚焦镜4，聚焦镜4的下方设置有工作台5。

工作原理：

激光束通过旋转机构内的折射镜片的角度变化后，经反射镜片反射至聚焦镜上，透过聚焦镜在工作台上形成光斑，光斑的大小根据材料的厚度来选择，通过折射镜片的角度来调节，激光束的能量全部作用于材料上，提高打孔和切割效率。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。