[实用新型]一种旋转式回温箱有效

专利信息
申请号: 201820331837.8 申请日: 2018-03-10
公开(公告)号: CN208116951U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 郝卫斌;孔德光;温之宇 申请(专利权)人: 深圳市百联创新科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518106 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 回温箱 容置槽 旋转式 锡膏 控制器连接 转盘 开口 技术方案要点 本实用新型 驱动机构 锡膏回温 转盘转动 控制器 感应器 开口处 隔挡 管控 回温 减小 连通 取出 驱动 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种旋转式回温箱,解决了常见目前锡膏回温通常通过人工进行管控,劳动强度较高的问题,其技术方案要点是,一种旋转式回温箱,包括:箱体,所述箱体设有开口;设于所述箱体内的控制器;设于所述箱体内与开口连通、用于放置锡膏的容置槽;设于所述箱体位于开口处、用于隔挡容置槽内锡膏的转盘,所述转盘设有用于放置或取出锡膏的缺口;设于所述容置槽内、与所述控制器连接的感应器;以及,设于所述箱体内、与所述控制器连接、用于驱动所述转盘转动的驱动机构,达到有效保证回温时间足够、减小了劳动强度且使用较为方便的目的。

技术领域

本实用新型涉及回温设备技术领域,特别涉及一种旋转式回温箱。

背景技术

锡膏回温是指锡膏在未开瓶的状态下,逐步从存储温度升温到室温的过程。一般情况下,要求锡膏至少在室温环境下放置4个小时,从而保证回温效果。目前锡膏回温通常通过人工进行管控,首先锡膏出库,贴锡膏管控卡,记录回温开始时间,然后进入锡膏回温过程,检查回温是否到4H,搅拌并发放。但是,通过人工管控的方式劳动强度较高,而且受人为因素影响,难以保证锡膏每次都能够回温到4H。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种旋转式回温箱,具有有效保证回温时间足够、减小了劳动强度且使用较为方便的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种旋转式回温箱,包括:箱体,所述箱体设有开口;设于所述箱体内的控制器;设于所述箱体内与开口连通、用于放置锡膏的容置槽;设于所述箱体位于开口处、用于隔挡容置槽内锡膏的转盘,所述转盘设有用于放置或取出锡膏的缺口;设于所述容置槽内、与所述控制器连接的感应器;以及,设于所述箱体内、与所述控制器连接、用于驱动所述转盘转动的驱动机构。

通过采用上述技术方案,需要将锡膏进行回温工作时,通过驱动机构驱动转盘转动,使得缺口与其中一个容置槽的位置对应,然后将需要回温的锡膏放置于容置槽内,锡膏与感应器接触而触发感应器,感应器将信号传输至控制器内,使得锡膏触发感应器时开始计时,然后驱动机构驱动转盘复位,防止锡膏在未达到回温时间之前取出,从而达到将需要回温的锡膏放入回温箱进行回温的目的,达到需要的回温时间后,通过驱动机构驱动转盘以使缺口对应至回温好的锡膏的位置,将锡膏取出即可,使得锡膏的回温过程中无需人工进行管控,有效防止锡膏在未达到回温时间前取出,保证了回温时间,减小了劳动强度且使用方便的优点。

本实用新型的进一步设置,所述容置槽设置为多个且呈圆形阵列分布。

通过采用上述技术方案,当转盘转动一定角度时,转盘上的缺口位置可与容置槽相对应,以达到将锡膏依次放入容置槽内,管控较为方便。

本实用新型的进一步设置,所述驱动机构为电机。

通过采用上述技术方案,使得转盘在电机的驱动下实现转动。

本实用新型的进一步设置,所述箱体内设有接触开关,所述转盘下端设有与接触开关配合的触发件。

通过采用上述技术方案,当转盘下端的触发件与接触开关接触时,转盘会停止转动,从而接触开关的位置为转盘的原点位置,便于锡膏放入或取出后将转盘复位到原点位置。

本实用新型的进一步设置,所述箱体上设有与控制器连接的操作面板,所述操作面板设有贴合于箱体上端的安装板,所述安装板通过螺栓固定于箱体上。

通过采用上述技术方案,可通过操作面板来调控回温时间,同时可通过操作面板来控制系膏的放入与取出,安装板提高了控制面板的安装稳定性。

本实用新型的进一步设置,所述感应器为微动开关。

通过采用上述技术方案,当锡膏放入容置槽内时,锡膏与微动开关接触即可触发微动开关,将锡膏取出时,微动开关复位,从而便于对锡膏回温工作的管控。

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