[实用新型]一种COC老化与测试夹具

说明书

本实用新型涉及一种COC老化与测试夹具，包括COC本体和为COC本体提供机械支撑的夹具，所述底座基板上设置有固定孔并通过与固定孔相配合的螺丝可拆卸设置在上料台上，另一侧端设置有用于容纳COC本体的空腔，所述空腔的另一侧设置可转动连接有pogo pin安装座，所述pogo pin安装座上设置有与固定孔相对应的安装孔，所述pogo pin安装座与金手指连接板之间还设置有转接PCB板，所述转接PCB板分别与pogo pin、金手指连接板电性连接，所述底座基板内还设置有加热膜、高温保险丝和热敏电阻；本实用新型适用于COC产品筛选过程中的老化以及测试的夹具和装料方案，通过夹具各个部件的精确配合精准可靠的实现COC定位和加电，夹具自身能够加热，不需要外部热源，上料方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及光通信行业领域，尤其涉及一种COC老化与测试夹具。

背景技术

随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高。TOSA(Transmitter Optical Subassembly,光发射次模块)常见的封装形式有两种：TO封装和BOX(壳体)封装。TO封装的缺点是目前可以做到的速率不高，所以对于一些高速率器件还是需要选择BOX封装。BOX 封装，也称深腔封装，无论从传输速率还是散热等方面都要优于TO封装，但由于贴装是在一个空间很小的壳体内完成，其贴装难度和成本远大于TO 封装。如何在封装前就将不良的COC(Chip On Carrier)筛选出来，就成为了COC生产厂家需要解决的重大问题。高温功率老化是行业内采用的比较多的筛选方法，高温功率老化是给元器件通电，模拟器件在实际电路中的工作条件，再加上+80～+150℃之间的高温进行几小时至几十小时的老化，使它们内部潜在的故障加速暴露出来，然后进行电气参数测量，筛选剔除那些失效或参数变化了元器件，尽可能把早期失效消灭在之前。由于COC 的尺寸很小，只能通过上表面裸露的很小尺寸镀金pad通电，而且要避开上面的金线，因此对夹具的精度要求很高。对于小尺寸的COC，目前的解决方案存在操作困难的问题，而且夹具自身不能发热，需要外部热源，温度稳定时间比较长，加热效率低。

基于此，需要一种可靠定位和加电、能方便快捷的进行上料操作的COC 老化与测试夹具被设计出来。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，得到一种可靠定位和加电、能方便快捷的进行上料操作的COC老化与测试夹具。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种COC老化与测试夹具，包括COC本体和为COC本体提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座基板、pogo pin安装座、转接PCB板和设置在底座基板侧端的金手指连接板，所述底座基板上设置有固定孔并通过与固定孔相配合的螺丝可拆卸设置在上料台上，所述底座基板上的另一侧端设置有用于容纳COC本体的空腔，所述空腔的一侧显露在底座基板外侧并连接设置有上料台槽位，所述空腔的另一侧设置可转动连接有pogo pin安装座，所述pogo pin安装座上设置有与固定孔相对应的安装孔，所述pogo pin安装座外端安装设置有用于将电信号引出的pogo pin，所述pogo pin安装座与金手指连接板之间还设置有转接PCB板，所述转接PCB板分别与 pogo pin、金手指连接板电性连接，所述底座基板内还设置有加热膜、高温保险丝和热敏电阻，所述加热膜、高温保险丝和热敏电阻分别通过金手指连接板与外部PID温控器电性连接。

作为优选，所述pogo pin安装座由绝缘、防静电、耐180℃以上的材料制成。

作为优选，所述pogo pin安装座上设置有与pogo pin针头间隙配合、 pogo pin管壳过盈配合的安装孔，所述安装孔为渐缩孔且底部为小孔。

作为优选，所述底座基板内还设置有耐高温磁铁，所述上料台上设置有与耐高温磁铁相配合的定位柱。

作为优选，所述底座基板与上料台槽位连接侧还设置有限位片和定位孔，所述定位孔内设置有定位销。